[发明专利]指纹识别芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板上的晶圆，所述晶圆的边缘开设有沟槽；所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置；

集成在所述晶圆的第一表面上的传感单元，所述传感单元通过绑定线与所述基板绑定连接；及

导电层，所述导电层的一端与传感单元相连，另一端延伸至所述沟槽的底部。

2.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述绑定线的一端与沟槽底部的导电层相连，另一端与所述基板相连。

3.如权利要求2所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述导电层为金属层。

4.如权利要求3所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述金属层为铝层。

5.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述沟槽的横截面为梯形或者矩形。

6.如权利要求5所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述沟槽的深度大于等于所述绑定线的预定高度。

7.如权利要求5所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述沟槽的深度小于所述绑定线的预定高度。

8.一种指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

在晶圆的第一表面上集成传感单元；

利用第一光罩在晶圆的边缘开设沟槽，并使所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置；

利用第二光罩在所述沟槽的表面及所述传感单元的表面形成导电层；

将晶圆的第二表面黏贴于基板上；

将绑定线的两端分别绑定至所述沟槽底部的导电层上和所述基板上；

在基板上形成将晶圆、传感单元及绑定线包含在内的封装。

9.如权利要求8所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述沟槽的横截面为梯形。

10.如权利要求9所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述沟槽采用光刻工艺形成。

11.如权利要求8所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述导电层采用物理气相淀积工艺形成。