[发明专利]印刷电路板制造用光固化性组合物、其固化物以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造用光固化性组合物、其固化物、以及具备其的印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板的制造领域中，作为成分包含光聚合引发剂，通过照射紫外线等活性能量射线从而固化的光固化性组合物具有快速固化性优异的优点，因此用于阻焊层、层间绝缘层等的形成(例如，专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-214584号公报

专利文献2：日本特开2001-075281号公报

发明内容

发明要解决的问题

想仅将光固化性组合物的期望的部分固化时，通过隔着光掩模照射活性能量射线，从而仅对要固化的部分进行光照射。此时，会使光掩模与光固化性组合物接触，因此对于光固化性组合物要求涂布后的粘着性良好。

此外，光固化性组合物在光固化时、或其后根据需要进行热固化时，存在光聚合引发剂等含有成分挥发、气化而对周围造成污染的所谓排气的问题，需要解决该问题。

因此，本发明的目的在于，提供粘着性优异、排气的产生受到抑制的印刷电路板制造用光固化性组合物、将其固化而成的固化物、以及具备其的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述问题而进行深入了研究，结果发现通过使用特定的光聚合引发剂，可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的印刷电路板制造用光固化性组合物的特征在于，含有下述式(1)～(3)所示的光聚合引发剂中的至少任一种。

(式(1)中，n表示0或1，R¹～R⁴分别独立地表示碳原子数1～10的直链状或支链状的烷基。)

本发明的印刷电路板制造用光固化性组合物优选还含有感光性(甲基)丙烯酸酯化合物。

本发明的印刷电路板制造用光固化性组合物优选还含有有机粘结剂。

本发明的固化物的特征在于，将前述印刷电路板制造用光固化性组合物固化而成。

本发明的印刷电路板的特征在于，具备前述固化物。

发明的效果

根据本发明可以提供粘着性优异、排气的产生受到抑制的光固化性组合物、将其固化而成的固化物、以及具备其的印刷电路板。

附图说明

图1是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-1的¹³C-NMR谱的图表。横轴表示化学位移、纵轴表示相对强度(ppm)。

图2是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-1的¹H-NMR谱的图表。横轴表示化学位移、纵轴表示相对强度(ppm)。

图3是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-1的红外吸收光谱的图表。横轴表示波数(cm^-1)、纵轴表示透过率(％)。

图4是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-2的¹³C-NMR谱的图表。横轴表示化学位移、纵轴表示相对强度(ppm)。

图5是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-2的¹H-NMR谱的图表。横轴表示化学位移、纵轴表示相对强度(ppm)。

图6是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-2的红外吸收光谱的图表。横轴表示波数(cm^-1)、纵轴表示透过率(％)。

图7是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-3的¹³C-NMR谱的图表。横轴表示化学位移、纵轴表示相对强度(ppm)。

图8是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-3的¹H-NMR谱的图表。横轴表示化学位移、纵轴表示相对强度(ppm)。

图9是示出在实施例中使用的光聚合引发剂A-3的红外吸收光谱的图表。横轴表示波数(cm^-1)、纵轴表示透过率(％)。

图10是示出在比较例1中使用的光聚合引发剂的红外吸收光谱的图表。横轴表示波数(cm^-1)、纵轴表示透过率(％)。

图11是示出在比较例2中使用的光聚合引发剂的红外吸收光谱的图表。横轴表示波数(cm^-1)、纵轴表示透过率(％)。

具体实施方式