[发明专利]一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片安装领域，尤其涉及一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法及其装置。

背景技术

    芯片是半导体元件产品的筒称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。目前，工人在将芯片安装入电路板时，芯片都是随意并且散落在一处放置，由于芯片上分布有多个并排布置的引脚，因此各芯片引脚易接触引起引脚折弯变形，不仅影响芯片的使用寿命，同时还大大降低了安装效率及装配时间，并且容易造成芯片的反向安装，从而增加了后续装配不合格的情况发生。

发明内容

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法及其装置，不仅有效防止了各芯片引脚接触，还提高了芯片在电路板上的安装效率。

本发明所采用的技术方案如下：

一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体，在所述盒体的的两端弯折形成挡板，多根隔板互为平行布置于两块挡板之间，各隔板之间形成用于防止芯片的开口槽，在至少一处挡板上开有凹槽。

其进一步技术方案在于：

所述挡板与盒体连接一体形成“┗┛”形；

所述隔板为长条矩形体。

所述盒体与各挡板的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°～90°；

一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步：将盒体置于工作台面上；

第二步：操作人员手持装置有芯片的料盒，将料盒置于相邻隔板之间的开口槽上；

第三步：将料盒带有开口的一端与挡板内的凹槽相抵接；

第四步：将料盒的尾部向上抬起，使料盒倾斜布置；

第五步：将倾斜的料盒沿水平方向移动，使芯片从料盒开口落出并按序布置。

本发明的有益效果如下：

利用本发明方法实现了带有引脚的各芯片在盒体上的按序排列，从而避免了因芯片放置杂乱而造成的引脚接触、引脚变形的情况，各芯片按序放置同时也避免了芯片反向安装的问题，工人拿取方便，不仅降低了工人的劳动强度，节约了装配时间，还大大提高了装配效率，同时本发明结构简单，盒体上设置的隔条能保证不同型号芯片的识别，通过在盒体的一侧布置凹槽，从而便于料盒一端的嵌入，从而保证料盒内芯片在盒体上的按序排列布置。

附图说明

图1为本发明结构的立体结构示意图。

图2为本发明结构的主视图。

图3为芯片的立体结构示意图。

图4为料盒的立体结构示意图。

图5为芯片放置在盒体上的示意图。

其中：1、；盒体；2、挡板；3、隔板；4、开口槽；5、凹槽；6、芯片；7、料盒；701、开口。

具体实施方式

下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。

如图1、图2所示，一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体1，盒体1为矩形，在盒体的1的两端向上弯折形成挡板2，挡板2与盒体1连接一体形成“┗┛”形，盒体1的两端与各挡板2的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°～90°。多根隔板3互为平行布置于两块挡板2之间（图1及图2中隔板的数量为5根，隔板根据实际装配需要可以增加或减少），隔板3为长条矩形体。各隔板3之间形成用于防止芯片6的开口槽4，在至少一处挡板2上开有用于嵌放料盒7的凹槽5，如图2所示，凹槽5位于相邻两块隔板之间。

一种防止芯片引脚变形的芯片放置方法，包括以下步骤：

第一步：将盒体1置于水平的工作台面上，使盒体1保持水平；

第二步：操作人员手持装置有芯片6的料盒7，将料盒7的一端置于相邻隔板3之间的开口槽4上；

第三步：将料盒7带有开口701的一端与挡板2内的凹槽5的内壁相抵接，；

第四步：如图5所示，将料盒7的尾部向上抬起，使料盒7呈倾斜并与水平面形成角度，使得位于料盒7内部处于首部的芯片6与凹槽5的内壁相接触；

第五步：如图5所示，将倾斜的料盒7在开口槽4内沿水平方向移动（如图5箭头所示），使位于料盒7内的多个芯片6从料盒7的开口701掉出并按顺序布置，直至料盒7内的芯片全部倒出为止，然后操作人员只需要按序拿取即可以实现装配工作。

以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。