[发明专利]Cu‑Co‑Si系铜合金条及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可适合用于制造电子材料等电子部件的Cu-Co-Si系铜合金条和通电用或散热用电子部件，尤其是涉及作为电机·电子仪器、汽车等中搭载的端子、连接器、继电器、开关、插座、母线、引线框、散热板等电子部件的原材料而使用的Cu-Co-Si系铜合金条、以及使用了该铜合金条的电子部件。其中，涉及适合于电动汽车、混合动力汽车等中使用的大电流用连接器或端子等大电流用电子部件的用途、或者智能手机或平板电脑中使用的液晶框等散热用电子部件的用途的Cu-Co-Si系铜合金条和使用了该铜合金条的电子部件。

背景技术

作为电子仪器的端子、连接器、开关、插座、继电器、母线、引线框、散热板等的用于导电或导热的材料，广泛使用强度和电导率优异的铜合金条。此处，导电性与导热性存在比例关系。然而，近年来，对于电子仪器的连接器而言，高电流化正在推进，认为需要具有良好的弯曲性、55%IACS以上的电导率、550MPa以上的屈服强度。另外，为了确保锡焊性，对连接器材料要求良好的镀敷性、焊料润湿性。

另一方面，例如在智能手机、平板电脑的液晶中使用被称为液晶框的散热部件。即使对于这种散热用途的铜合金条而言，高导热系数化正在推进，认为需要具有良好的弯曲性、高强度。因此，即使对于散热用途的铜合金条而言，认为也需要具有55%IACS以上的电导率、550MPa以上的屈服强度。

然而，难以通过Ni-Si系铜合金来实现60%IACS以上的电导率，Co-Si系铜合金的开发正在推进。包含Co-Si的铜合金中Co₂Si的固溶量少，因此与Ni-Si系铜合金相比，能够提高电导率。

作为该Co-Si系铜合金，公开了一种通过使夹杂物的大小为2μm以下减少粗大的析出物而得到的镀敷密合性优异的铜合金（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-056977号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，Co-Si系铜合金的电导率、强度优异，但不适合拉深、鼓凸成形（張り出し）之类的加工，在加工时容易产生裂纹、形状不良。因此存在如下不良情况：将Co-Si系铜合金适用于电子仪器的连接器、散热板等时难以进行加工设计，或者在难以加工时使用电导率(导热系数)不足的其它合金而无法获得必须的功能。

即，本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供维持电导率、强度且加工性优异的Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法。进而，本发明的目的在于，提供该铜合金条的制造方法、以及适合于大电流用途或散热用途的电子部件。

用于解决问题的手段

本发明的Cu-Co-Si系铜合金条含有Co：0.5~3.0质量%、Si：0.1~1.0质量%，Co/Si的质量比：3.0~5.0，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r为0.9以上（其中，将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时，r=（r0＋2×r45＋r90）/4）。

对于本发明的Cu-Co-Si系铜合金条而言，优选的是，将相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的伸长率分别记作E1、E45、E90时，E1、E45、E90均为5%以上。

用（屈服强度/拉伸强度）表示的屈服比优选为0.95以下。其中，以MPa作为屈服强度和拉伸强度的单位来求出屈服比。

优选含有合计0.001~2.5质量%的选自Ni、Cr、Mg、Mn、Ag、P、Sn、Zn、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、Al以及Fe中的1种以上。

本发明的Cu-Co-Si系铜合金条的制造方法为前述Cu-Co-Si系铜合金条的制造方法，其中，依次进行热轧、第一退火、加工度为10%以上的第一冷轧、固溶处理、时效处理，且将前述第一退火和前述第一冷轧重复进行2次以上，前述第一退火设为退火前后的拉伸强度减少10~40%的条件。

本发明的另一个侧面为使用了上述Cu-Co-Si系铜合金条的大电流用电子部件。

本发明的另一个侧面为使用了上述Cu-Co-Si系铜合金条的散热用电子部件。