[发明专利]具有表皮层的封装焊线的制备方法及其成品在审
申请号: | 201410362538.7 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN104658916A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 吕宗鸿;赵健佑 | 申请(专利权)人: | 大亚电线电缆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/49 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 韩蕾 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 表皮 封装 制备 方法 及其 成品 | ||
1.一种具有表皮层的封装焊线的制备方法,其包括:
提供母材;
使用眼模减面率为7%至9%的多重钻石眼模伸线母材,以获得芯材;
将芯材置于第一电镀液中,并于芯材上电镀形成抗氧化层,以获得包覆有抗氧化层的芯材;
将包覆有抗氧化层的芯材置于第二电镀液中,并于包覆有抗氧化层的芯材上电镀形成表皮层,以获得包覆有抗氧化层及表皮层的芯材;以及
以400℃至800℃的温度热处理包覆有抗氧化层及表皮层的芯材,制得具有表皮层的封装焊线。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中以400℃至800℃的温度热处理包覆有抗氧化层及表皮层的芯材制得具有表皮层的封装焊线的步骤包括:
于通有10升/分钟至15升/分钟的氮气环境中,以400℃至800℃的温度热处理包覆有抗氧化层及表皮层的芯材,制得具有表皮层的封装焊线。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中使用眼模减面率为7%至9%的多重钻石眼模伸线母材以获得芯材的步骤包括:以100至150米/分钟的伸线速率,使用眼模减面率为7%至9%的多重钻石眼模伸线母材,以获得芯材。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其中以100至150米/分钟的伸线速率使用眼模减面率为7%至9%的多重钻石眼模伸线母材以获得芯材的步骤包括:
以100至150米/分钟的伸线速率,使用减面率为7%至9%的眼模伸线母材,以获得经伸线加工的母材;以及
以100至150米/分钟的伸线速率,使用出口眼模孔径值为15微米至50微米的多重钻石眼模伸线经伸线加工的母材,以获得芯材。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其中将芯材置于第一电镀液中并于芯材上电镀形成抗氧化层以获得包覆有抗氧化层的芯材的步骤包括:
将芯材置于第一电镀液中;以及
以0.02安培以上的电流、30至50米/分钟的生产线速,于芯材上电镀形成抗氧化层,以获得包覆有抗氧化层的芯材。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其中第一电镀液为含有第一金属离子的水溶液,第一金属离子为钯离子。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其中第一电镀液的第一金属离子的浓度为2克/升至4克/升。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其中将包覆有抗氧化层的芯材置于第二电镀液中并于包覆有抗氧化层的芯材上电镀形成表皮层,以获得包覆有抗氧化层及表皮层的芯材的步骤包括:
将包覆有抗氧化层的芯材置于第二电镀液中;以及
以0.002安培以上的电流、30至50米/分钟的生产线速,于包覆有抗氧化层的芯材上电镀形成表皮层,以获得包覆有抗氧化层及表皮层的芯材。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其中第二电镀液为含有第二金属离子的水溶液,第二金属离子为金离子、银离子、铂离子或其组合。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其中第二电镀液的第二金属离子的浓度为0.2克/升至2克/升。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的制备方法,其中母材的线径为50至200微米。
12.根据权利要求1至10中任一项所述的制备方法,其中芯材含有99.99重量百分比以上的单晶铜或无氧铜。
13.根据权利要求12所述的制备方法,其中芯材进一步包含银、铁、锰、砷、磷、硫、钙、镁或其组合。
14.一种具有表皮层的封装焊线,其由根据权利要求1至13中任一项所述的制备方法所制得,且具有表皮层的封装焊线包含芯材、包覆于芯材表面的抗氧化层以及包覆于抗氧化层表面的表皮层,其中具有表皮层的封装焊线的拉伸率为4%至19%,拉断力为3gf至48gf。
15.根据权利要求14所述的具有表皮层的封装焊线,其中抗氧化层的厚度为60至160纳米。
16.根据权利要求15所述的具有表皮层的封装焊线,其中以整体具有表皮层的封装焊线为基准,抗氧化层的材料的含量为1重量百分比至5重量百分比。
17.根据权利要求14所述的具有表皮层的封装焊线,其中具有表皮层的封装焊线的芯材的线径为15至50微米。
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