[发明专利]一种低温钎焊材料有效

专利信息
申请号: 201410362790.8 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN104148822A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 刘鑫;薛忠明;曲文卿;杜会桥;张玉良;侯文德;章鹏田 申请(专利权)人: 北京卫星制造厂
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100190*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 低温 钎焊 材料
【权利要求书】:

1.一种低温钎焊材料,其特征在于:包括低熔点合金和高熔点金属粉末;其中,低熔点合金包括Sn、Bi、Pb、In和Zn,质量含量为65~80%;高熔点金属粉末是银粉或银粉与铜粉的混合物,粉末直径小于25μm,质量含量为20~35%;所述高熔点金属粉末均匀分散于所述低熔点合金中。

2.根据权利要求1所述的一种低温钎焊材料,其特征在于:所述低熔点合金的质量含量为75~78%。

3.根据权利要求1所述的一种低温钎焊材料,其特征在于:所述低熔点合金中Sn的质量含量10~30%;Bi的质量含量为25~45%;Pb的质量含量为15~25%;In的质量含量为15~25%;Zn的质量含量为5~10%。

4.根据权利要求3所述的一种低温钎焊材料,其特征在于:所述低熔点合金中Sn的质量含量15~20%;Bi的质量含量为40%;Pb的质量含量为18~20%;In的质量含量为15~20%;Zn的质量含量为5~7%。

5.根据权利要求1所述的一种低温钎焊材料,其特征在于:所述高熔点银粉与铜粉的混合物中银粉与铜粉的质量比为1:1~3:2。

6.根据权利要求1所述的一种低温钎焊材料,其特征在于:所述钎料的钎焊温度小于80℃。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京卫星制造厂,未经北京卫星制造厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410362790.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top