[发明专利]体积小的USB 3.1电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种体积小的USB3.1电连接器。

背景技术

USB3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与现有的USB技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。USB3.1包括三种类型Type-A、Type-B及Type-C。较早前USBIF组织公布了USB3.1标准规范后，令USB的速度进一步提升至10Gbps外，并且进一步把USB供电能力提升至最高100W，为了迎合主要面向更轻薄、更纤细的设备，USBIF决定研发全新USB3.1TypeC接口。

但是，现有USB3.1电连接器的两排导电端子要嘛都采用表面焊接，要嘛都采用穿孔焊接至外部电路，这样会增加有USB3.1电连接器的空间，并增大其体积。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种体积小的USB3.1电连接器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种体积小的USB3.1电连接器，其包括上金属屏蔽壳体、绝缘本体、两排导电端子、及下金属屏蔽壳体，所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体包覆在绝缘本体的外侧，所述两排导电端子具有安装在绝缘本体上侧的上排导电端子和安装在绝缘本体下侧的下排导电端子，所述上排导电端子包括十二根导电端子，所述下排导电端子也包括十二根导电端子，其特征在于：所述述上排端子中的每一个均具有水平向前延伸至绝缘本体上侧的上对接部及水平向后延伸超出绝缘载体的上焊接部，所述上焊接部用于表面焊接至外部电路板；所述下排端子中的每一个均具有水平向前延伸至绝缘本体下侧的下对接部及水平向后延伸超出绝缘载体并向下弯折延伸的下焊接部，所述下焊接部用于穿孔焊接至外部电路板。

与现有技术相比，本发明有益效果如下：两排导电端子焊脚分别采用表面焊接(SMT贴板)和穿孔焊接(DIP穿孔)，可降低产品制造难度，并能节省产品体积。

本发明进一步的改进如下：

进一步地，所述上金属屏蔽壳体的前端具有椭圆形的对接框口，所述对接框口用于对接连接器的正反插入配合。

进一步地，所述上金属屏蔽壳体包括底壁、与底壁相对设置的顶壁、及设置在底壁和顶壁之间的两侧壁，所述下金属屏蔽壳体包围上金属屏蔽壳体的底壁和两侧壁。

进一步地，所述上金属屏蔽壳体具有筒状部和位于筒状部后侧并向下延伸的两个接脚，所述筒状部的底侧具有配合缝。

进一步地，所述下金属屏蔽壳体和上金属屏蔽壳体的侧壁通过镭射焊接连接在一起，所述下金属屏蔽壳体与上金属屏蔽壳体的侧壁之间设有镭射焊点。

进一步地，所述USB3.1电连接器还包括套设有在绝缘本体外侧的金属遮蔽框，所述上排导电端子和下排导电端子向前穿过金属遮蔽框。

进一步地，所述绝缘本体中镶嵌有接地片，所述接地片位于上排导电端子和下排导电端子之间。

进一步地，所述USB3.1电连接器还设有位于绝缘本体后侧的绝缘载体，所述接地片包括水平延伸的主体部以及自主体部弯折向下延伸的焊接脚，所述焊接脚位于绝缘载体的后侧。

进一步地，所述接地片向前延伸超出绝缘本体，且所述接地片的两侧设有用于和对接连接器配合时起到卡钩作用的缺口。

附图说明

图1是符合本发明体积小的USB3.1电连接器的立体图。

图2是图1所示USB3.1电连接器另一视角的立体图。

图3是图1所示USB3.1电连接器立体分解图。

图4是图3所示USB3.1电连接器进一步分解图。

图5是是图4所示USB3.1电连接器进一步分解图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

如图1至图5所示，为符合本发明的一种体积小的USB3.1电连接器100，其传输数据速率能达到10Gbps。USB3.1电连接器100为符合USB协会的TypeC规格。

USB3.1电连接器100包括上金属屏蔽壳体10、绝缘本体(舌板)20、两排导电端子3、及下金属屏蔽壳体40。绝缘本体20的后侧设有绝缘载体50，所述绝缘本体20安装在绝缘载体50上。