[发明专利]一种搪锡处理方法

权利要求书

1.一种搪锡处理方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）首先将引线进行去氧化层处理，之后将其根部用纱布进行缠裹；

（2）然后将已涂覆助焊剂的镀金引线在搪锡专用锡锅中浸2s~3s，温度保持在250℃~270℃之间；

（3）再将引线浸入普通锡锅中进行二次搪锡，时间为2s~3s，温度保持在250℃~270℃之间。

2.如权利要求1所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述的步骤（1）中引线的缠裹长度为5mm~10mm。

3.如权利要求1所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述的步骤（2）中搪锡锡锅中焊料金杂质的含量不小于等于1%。

4.如权利要求1所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述的步骤（3）中焊料的金杂质含量小于等于0.3%。

5.如权利要求1所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述的步骤（1）中的引线去氧化用加热或用砂纸打磨的处理方式。