[发明专利]一种搪锡处理方法

说明书

技术领域

本发明属于化学处理工艺领域，尤其涉及一种搪锡处理方法。

背景技术

金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列优点，被广泛应用于电子行业中。金的作用是保护新鲜的镍层表面，防止其氧化，从而提高可焊性，印制板焊盘镀层以及电子元器件引线镀层大多采用这种方式。镀金的表面处理方式，很好地解决了防氧化问题，但是在焊接中也存在一定的可靠性问题，即“金脆” 现象。近年，由于“金脆”导致的焊点脆化和强度不足问题越来越受到重视，高可靠的应用场合，要求在焊接前必须进行搪锡处理。

发明内容

本发明旨在提供一种简单易行的去除焊板表面锡层的工艺方法。本发明一种搪锡处理方法，其特征在于包括如下步骤：

（1） 首先将烙铁升温至工作温度值，然后将锡绳放置于焊锡处，待其加热后吸除表面的搪锡层，之后将烙铁从焊锡处拿开；

（2） 待焊锡层温度降至常温时，再次使用升温至工作值的烙铁，将锡绳放置于焊锡处加热，之后用其吸除表面的搪锡层，以此进行二次搪锡处理。

本发明所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述的烙铁采用的为智能烙铁。

本发明所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述烙铁的工作温度为260℃~280℃。

本发明所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述烙铁防止搪锡层的时间为2s~3s。

本发明所述的一种搪锡处理方法，其特征在于所述锡绳在使用前需进过用砂纸打磨的去氧化处理。

本发明所述的搪锡处理方法，在精度要求较低、工艺条件较低的情况下，可以很好的完成焊板搪锡的处理，且去除效果良好，操作步骤简单，易于推广使用。

具体实施方式

本发明一种搪锡处理方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）首先将烙铁升温至工作温度值，然后将锡绳放置于焊锡处，待其加热后吸除表面的搪锡层，之后将烙铁从焊锡处拿开；

（2）待焊锡层温度降至常温时，再次使用升温至工作值的烙铁，将锡绳放置于焊锡处加热，之后用其吸除表面的搪锡层，以此进行二次搪锡处理。

本发明所述的一种搪锡处理方法，所述的烙铁采用的为智能烙铁。这种烙铁具有较快的补温速度，以此有效保证了足够温度的稳定度，使得搪锡更加的彻底，同时又不会因为烙铁放置时间过长而烫坏电路板。所述烙铁的工作温度为260℃~280℃。所述烙铁防止搪锡层的时间为2s~3s。所述锡绳在使用前需进过用砂纸打磨的去氧化处理，以此可以更好的进行搪锡操作，保证元器件的焊接质量。