[发明专利]一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制备而成：

其中所述的改性水性聚氨酯胶黏剂是由以下重量百分比的原料制备而成的：

2.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯甲烷-4，4`-二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯中的一种。

3.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的聚酯多元醇为聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸－1,2－丙二醇酯二醇、聚己二酸－1,4－丁二醇酯二醇、聚己二酸－1,6－己二醇酯二醇、聚己内酯二醇、聚碳酸酯二醇中的一种或两种以上的混合物。

4.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的聚醚多元醇为聚四氢呋喃醚二醇、聚氧化丙烯二醇、聚氧化乙烯二醇、四氢呋喃－氧化乙烯共聚二醇、四氢呋喃－氧化丙烯共聚二醇中的一种或两种以上的混合物。

5.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的扩链剂为乙二醇、丙二醇、1,4－丁二醇、1,6－己二醇、1,4－环己二醇中的一种或两种以上的混合物。

6.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的亲水扩链剂为二羟甲基丙酸或二羟甲基丁酸。

7.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的有机溶剂为乙酸乙酯、丙酮、丁酮中的一种。

8.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的有机锡类催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的一种。

9.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的环氧树脂为国都化工公司的KD-214C、国都化工公司的KD-242C、国都化工公司的KD-243C、国都化工公司的KD-242GHF、国都化工公司的KD-293、国都化工公司的YD-053、国都化工公司的YD-013K55中的一种或两种以上的混合物。

10.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的胺类扩链剂为异氟尔酮二胺、乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二氨基苯磺酸钠中的一种或两种以上的混合物。

11.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为KH-540、KH-550、KH-560、KH-570、KH-602、KH-792中的一种或两种以上的混合物。

12.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的流平剂为Tego-450、Tego-482、Tego-485、BYK-346、BYK-333中的一种。

13.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的消泡剂为Tego-822、Tego-825、BYK-024、BYK-094、BYK-1660中的一种。

14.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的消光剂为Grace公司的C907、Grace公司的AC-3、DEGUSSA OK412、DEGUSSA OK607中的一种。

15.如权利要求1所述的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述的增稠剂为NOPCO公司的SN-612、NOPCO公司的SN-660T、BYK-420、BYK-425中的一种。

16.权利要求1至15任一项权利要求所述的改性水性聚氨酯胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：

(1)聚氨酯预聚体的合成：氮气保护下，在第一反应设备中将聚酯多元醇、聚醚多元醇、扩链剂、亲水扩链剂和有机溶剂，在100～110℃加热熔化0.5～1h，然后降温，在70～85℃下依次加入有机锡类催化剂和二异氰酸酯，反应2～4h，得到初步预聚体，保持温度不变，将已经用有机溶剂溶解过后的环氧树脂加入到预聚体中，继续反应2～3h，反应完毕后，在60～70℃下加入三乙胺中和0.5～2h，得到改性过后的聚氨酯预聚体；其中预聚体中NCO/OH的摩尔比控制在1.2～1.7:1；

(2)水性聚氨酯分散体的合成：在第二反应设备中，按照固含量为25～35％的配比，加入去离子水，控制水温为20～30℃，以800～3000rpm/min的速度开启高速搅拌，转速稳定后，将第一反应设备中的预聚体转移进来，乳化时间为10～60min，控制乳化温度为30～40℃。然后调整转速至300～800rpm/min，在30～40℃下，向第二反应设备中缓慢加入用去离子水稀释过后的胺类扩链剂，控制加入时间为10～30min，完毕后继续反应1～2h进行二次扩链；最后降温至15～30℃；接着向第二反应设备中加入用去离子水稀释过后的硅烷偶联剂，控制加入时间为10～30min，完毕后继续反应0.5～2h，最后减压蒸馏出有机溶剂，得到水性聚氨酯分散体。