[发明专利]抗扰的软性电子结构的制造方法

说明书

本发明的题目是抗扰的软性电子结构的制造方法。一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板；将一软性基板可分离地承载于载板上；共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及将软性基板自载板分离。

技术领域

本发明关于一种电子结构的制造方法，特别关于一种抗扰的软性电子结构的制造方法。

背景技术

近年来，触控技术已经逐渐广泛应用于一般的消费性电子商品上，例如行动通讯装置、数字相机、数字音乐播放器(MP3)、个人数字助理器(PDA)、卫星导航器(GPS)、掌上型计算机(hand-held PC)，甚至崭新的超级行动计算机(Ultra Mobile PC,UMPC)等。然而，现有的触控感测结构遇到良率下降的问题。

以一种习知的触控感测堆栈来说，其包含一基板及多个触控感测组件，触控感测组件设置于基板上用以感测使用者的触控而产生电讯号，电讯号经过处理后即可得到使用者的触控坐标。然而，由于触控感测组件之间仅隔10μm～30μm之间的间隙，因此当工艺中有粒子掉落、刮伤产生或是弯折触控感测组件时，左右或上下相邻的触控感测组件很容易形成短路，而造成触控功能失效以及良率下降。

另外，对于软性基板来说，产生电性短路的机会更高。当软性基板在弯折时，相邻的触控感测组件容易接触而导致短路，因而造成触控功能失效以及良率下降。

此外，习知技术利用减薄工艺来形成软性基板，然而这会产生许多粒子掉落在软性基板上而影响触控感测组件的电性。

因此，如何提供一种有抗扰的软性电子结构的制造方法，能够解决上述短路的问题，进而提升触控效能及产品良率，实为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种抗扰的软性电子结构的制造方法，能够解决工艺中造成短路的问题，进而提升触控效能、弯折性及产品良率。

为达上述目的，本发明的一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板；将一软性基板可分离地承载于载板上；共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及将软性基板自载板分离。

在一实施例中，当软性基板承载于载板上时，载板及软性基板的一迭层厚度与一基板的一厚度实质相同。

在一实施例中，软性基板与载板为物理性接触。

在一实施例中，物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

在一实施例中，第一抗扰斑块呈弯折样式。

在一实施例中，软性基板边缘具有一曲面。

在一实施例中，藉由第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。

在一实施例中，软性基板为高分子基板。

在一实施例中，软性基板为光学薄片。

在一实施例中，光学薄片为偏光片、抗眩片、或增亮片。

在一实施例中，载板及承载于其上的软性基板藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。

在一实施例中，载板于分离步骤后可回收再利用。