[发明专利]树脂发泡体和发泡构件

权利要求书

1.一种树脂发泡体，其由包括热塑性树脂的树脂构成，所述热塑性树脂是聚烯烃系树脂与烯烃系弹性体的混合物，聚烯烃系树脂/烯烃系弹性体的混合比率(重量％)为前者/后者＝10/90-90/10，

所述树脂发泡体具有在从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，并且具有2.00N/cm²以下的基于JIS K6767(1999)的25％压缩载荷。

2.根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有进行了热熔融处理的表面。

3.根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有联泡孔结构或半联半闭孔结构。

4.根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体是通过使用高压气体浸渗树脂组合物、之后减压的步骤而形成的。

5.根据权利要求4所述的树脂发泡体，其中所述气体是惰性气体。

6.根据权利要求5所述的树脂发泡体，其中所述惰性气体是二氧化碳。

7.根据权利要求4所述的树脂发泡体，其中所述高压气体是处于超临界状态的气体。

8.一种发泡构件，所述发泡构件包含根据权利要求1所述的树脂发泡体。

9.根据权利要求8所述的发泡构件，其中所述基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面是暴露的，并且所述发泡构件具有压敏粘合剂层。

10.根据权利要求8所述的发泡构件，所述发泡构件用于电气或电子设备。

11.一种发泡构件层压体，所述发泡构件层压体包含：

根据权利要求8所述的发泡构件，和

载带，所述载带包含基材和在所述基材的至少一个表面上形成的压敏粘合剂层，

其中所述发泡构件通过所述载带保持在这样的形式：所述发泡构件的基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的所述表面与所述载带的所述压敏粘合剂层接触的形式。

12.一种电气或电子设备，所述电气或电子设备包含根据权利要求10所述的发泡构件。