[发明专利]一种改性莫来石导电银浆及其制作方法有效
申请号: | 201410368700.6 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104143372A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 蒋智谋;周施峰;周梅永;胡加峰;谢水兵;张超;崔海威;吴华;董子侠 | 申请(专利权)人: | 安徽状元郎电子科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 231200 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改性 莫来石 导电 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种改性莫来石导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种改性莫来石导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种改性莫来石导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉42-55、莫来石3-5、氧化硼2-4、硫酸锌0.4-0.7、甲壳素0.6-0.9、尿素1.2-3.4、甲基丙醇二乙酸钠1.1-2.5、磷酸铝2.1-3.6、二羟乙基咪唑啉0.7-1.2、亚磷酸二正丁酯4-6、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:三氧化二铝2-3、氧化硼3-5、聚乙烯醇7-9、松香14-18、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.2-2.4、聚二甲基硅氧烷0.3-0.4、丙酮9-14、环己酮7-10,其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入聚乙烯醇研磨20-40分钟;将环己酮、松香混合,在100-120℃下反应2-3小时,冷却至40-50℃,加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种改性莫来石导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取硫酸锌加适量水搅拌至溶解,制成硫酸锌溶液,将莫来石放入煅烧炉中在650-710℃下煅烧处理2-3小时,趁热喷洒硫酸锌溶液至全部被吸收,冷却,加入尿素、磷酸铝研磨1-2小时;
(2)取亚磷酸二正丁酯加热到45-55℃,加入二羟乙基咪唑啉、甲基丙醇二乙酸钠搅拌30-40分钟至混匀,放入甲壳素、氧化硼研磨2-3小时成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
本发明有以下有益效果:本发明的导电银浆导电性佳、抗腐蚀、耐磨、耐高温、耐焊接性强。
具体实施方式
所述的一种改性莫来石导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉49、莫来石5、氧化硼4、硫酸锌0.4、甲壳素0.8、尿素1.8、甲基丙醇二乙酸钠1.6、磷酸铝3.6、二羟乙基咪唑啉0.7、亚磷酸二正丁酯4、助剂40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:三氧化二铝2、氧化硼4、聚乙烯醇7、松香15、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.5、聚二甲基硅氧烷0.3、丙酮13、环己酮8,其制备方法是将三氧化二铝、氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入聚乙烯醇研磨20-40分钟;将环己酮、松香混合,在100-120℃下反应2-3小时,冷却至40-50℃,加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)取硫酸锌加适量水搅拌至溶解,制成硫酸锌溶液,将莫来石放入煅烧炉中在650-710℃下煅烧处理2-3小时,趁热喷洒硫酸锌溶液至全部被吸收,冷却,加入尿素、磷酸铝研磨1-2小时;
(2)取亚磷酸二正丁酯加热到45-55℃,加入二羟乙基咪唑啉、甲基丙醇二乙酸钠搅拌30-40分钟至混匀,放入甲壳素、氧化硼研磨2-3小时成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);
(2)附着力:>10N/mm2;
(3)方阻:<5mΩ/c ;
(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。
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