[发明专利]机体散热装置

说明书

【技术领域】

一种散热装置，尤指一种可有效提高机体内之空气对流，并达到在空间有限之机体内可大幅提升散热效率之机体散热装置。

【背景技术】

按，近年来随著电子产业之发展，电子元件之性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部晶片组的运算速度不断提升，晶片数量也不断增加，而前述晶片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热源即时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算处理速度降低，并随著热量之不断累积，还可能烧毁电子元件，因此散热已成为电子元件的重要课题之一，而利用散热风扇作为散热装置乃为常见的方法。

更且，现今电子设备发展趋势已逐渐往微型化方向发展，如笔记型电脑、平板电脑、手机等等，而在微型化发展之情况下，其电子设备机体内部的空间也大幅缩减，因此在其空间缩减且需设置有许多电子元件及电路板之情况下，该电子设备机体内便无空余的空间可供散热风扇设置，又或其电子设备之厚度变薄之情况下，散热风扇之扇叶与轴承所必须具有之高度也无法设置于电子设备内，因此，其电子设备机体内在散热风扇无法设置之情况下，其会电子元件所产生之热源极容易影响电子设备之正常运作，相对的其电子设备之维修成本也相对的增加。

因此，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所研究改善的方向。

【发明内容】

本发明之目的在于提供一种可有效提高空气对流之机体散热装置。

本发明另一目的在提供一种在空间有限之机体内可大幅提升散热效率之机体散热装置。

为达上述目的，本发明提供一种机体散热装置，包含：一机体外壳，该机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口及一容置空间，该容置空间连通所述第一开口及第二开口；至少一片体，设置于所述容置空间内，且该片体具有一第一区段及一第二区段，该第一区段及第二区段分别相对设置于所述第一开口及第二开口；至少一带动件，设置于所述机体外壳上并带动所述制动件于所述容置空间内产生位移并使第一开口与第二开口间之空气对流。

所述片体于第一区段及第二区段间更具有一中间区段。

所述带动件带动所述片体之第一端上下位移于容置空间内且压缩其容置空间内之气体，并由其气体带动其中间区段及第二区段上下位移。

所述机体外壳具有一第一侧边及一第二侧边，所述第一开口及第二开口分别形成于所述第一侧边及第二侧边。

所述机体外壳内设置有至少一定位件，该定位件由机体外壳之底部往顶部延伸。

所述片体相对定位件位置处具有一孔洞供所述定位件穿设，且该片体于所述容置空间内产生位移时同时上下位移所述定位件。

所述带动件为一磁性件且对片体产生磁场使其片体于所述容置空间内产生位移。

所述带动件为一凸轮。

更具有一驱动单元，该驱动单元驱动所述带动件转动并使其片体产生位移。

所述片体为一可挠式片体。

带动件设置于机体外壳上并透过带动件带动位移于容置空间内，并于位移产生时使第一开口与第二开口间之空气对流，进而达到在空间有限之机体内可大幅提升散热效率之功效。

【附图说明】

图1为本发明第一较佳实施例之分解示意图；

图2为本发明第一较佳实施例之立体组合图；

图3a为本发明第一较佳实施例之实施示意图一；

图3b为本发明第一较佳实施例之实施示意图二；

图3c为本发明第一较佳实施例之实施示意图三；

图4a为本发明第二较佳实施例之实施示意图一；

图4b为本发明第二较佳实施例之实施示意图二；

图4c为本发明第二较佳实施例之实施示意图三；

图5为本发明第三较佳实施例之实施示意图；

图6为本发明第四较佳实施例之实施示意图。

图中各附图标记对应的构件名称为：

机体散热装置1

机体外壳2

第一侧边21

第一开口211

第二侧边22

第二开口221

容置空间23

定位件24

底部25

顶部26

片体3

孔洞31

第一区段32

第二区段33

中间区段34

带动件4

【具体实施方式】

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。