[发明专利]安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件

权利要求书

1.一种安装有端子板的电子元器件的制造方法，

其特征在于，包括：

第1工序，在该第1工序中，准备在相对的两个端面上形成有端子电极的电子芯片元件；

第2工序，在该第2工序中，准备由金属板构成的一对端子板；

第3工序，在该第3工序中，对所述端子电极的外侧面或所述端子板的内侧面涂布膏状焊料；

第4工序，在该第4工序中，将所述电子芯片元件插入所述端子板之间，利用一对发热体将所述端子板朝所述端子电极推压，从而使所述端子板与所述端子电极热压接，获得预固定了所述端子板的电子元器件；以及

第5工序，在该第5工序中，通过在加热炉中对预固定了所述端子板的电子元器件进行加热，使所述膏状焊料熔融来正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件。

2.如权利要求1所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述第5工序中，同时对多个预固定了所述端子板的电子元器件进行热处理。

3.如权利要求1或2所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述第4工序中的热压接时的最高温度比所述第5工序中的加热时的最高温度要高。

4.如权利要求1或2所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述端子电极与所述端子板的相对面的至少一个表面上形成有多层镀膜，该多层镀膜具有不同种类的多个金属层，

通过所述热压接，在所述端子电极与所述端子板的相对面的至少一部分，使所述多层镀膜合金化。

5.如权利要求4所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述端子电极和所述端子板的表面的最外侧分别形成有由同一种金属构成的镀膜，

通过所述热压接，所述最外侧的镀膜彼此之间相互金属接合，并且与内侧的镀膜合金化。

6.如权利要求4所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述端子电极的表面和所述端子板的表面分别形成有内侧的Ni镀膜和外侧的Sn镀膜，

通过所述热压接，所述端子电极表面的Sn镀膜与所述端子板表面的Sn镀膜相接合而形成Sn-Ni合金。

7.如权利要求1或2所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

与所述端子板相对的所述端子电极的表面形成为凸曲面状，

在所述凸曲面状的表面的顶部进行所述热压接。

8.如权利要求1或2所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述第3工序是将膏状焊料涂布在所述端子电极的外侧面的工序，

在所述第3工序与第4工序之间，具有对所述电子元器件及膏状焊料进行预热的工序。

9.如权利要求1或2所述的安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在非氧化性气氛中实施所述第4工序。

10.一种安装有端子板的电子元器件，该安装有端子板的电子元器件通过利用焊料使由金属板构成的一对端子板与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合而成，其特征在于，

在所述端子电极的中央部，所述端子电极的外侧面与所述端子板的内侧面热压接，

在经过热压接的所述端子电极的中央部的周围，所述端子电极的外侧面与所述端子板的内侧面通过所述焊料相接合。

11.如权利要求10所述的安装有端子板的电子元器件，其特征在于，

与所述端子板相对的所述端子电极的表面形成为凸曲面状，

在所述凸曲面状的表面的顶部，所述端子板与所述端子电极热压接，

在经过热压接的所述端子电极的中央部的周围，所述端子板与所述端子电极之间的间隙形成有槽腔部，

焊料充满该槽腔部。