[发明专利]电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，在电路基板部件等的板状的电路部件的基板电路构造中，利用保持部件对排列有特别适于高速信号传输的基板电路构造的电路部件进行保持。

背景技术

作为这种连接器的电路部件的基板电路构造，例如公知有专利文献1公开的电路构造。该专利文献1的电路构造作为最普通、最简单的结构，在电路基板内层不具有传输路，通过电镀而仅在电路基板的一方的面设置多个传输路，而且在另一方的面设置遍及整个面的接地板。多个传输路以与沿着电路基板的缘部排列的多个焊盘(pad)状的连接部分别对应的方式导通。各传输路的宽度(上述排列方向上的尺寸)比对应的连接部的宽度小。即，连接部的宽度较大。多个传输路形成按照一个接地传输路、相邻的两个信号传输路、一个接地传输路的情况而重复的排列，在形成配对传输路的两个信号传输路的两侧分别配设一个接地传输路。接地传输路通过贯通基板的孔(via)与另一方的面的接地板导通。对于配对传输路而言，使传输路彼此在宽度方向上接近，且使它们均与配对连接部的对应连接部连接，从而形成适于高速信号的传输的配对传输路。对于与配对传输路导通的配对连接部而言，为了调整阻抗，与各自确定的基板的厚度对应地使如上述那样形成为宽幅的配对连接部的两个连接部彼此之间的宽度方向距离增大。

专利文献1：美国专利申请公开第2012/0295453A1号

然而，如专利文献1那样，若使连接部形成宽幅的大面积，则使得两个连接部彼此之间的宽度方向距离增大，由此，虽然能够调整并改善阻抗，但却带来如下课题。

第一，连接部形成为大面积，从而，若通过电镀使所有连接部形成于电路基板面上，则电镀总面积增大而使得成本提升。

第二，若各连接部形成为大面积，能够充分地将与配套端子接触的接触位置覆盖，即使相对位置在宽度方向上略微错动，由于接触范围较大，所以也能可靠地接触，虽然在这点上有利，但是，接触面压力却相应地减小，从而带来接触可靠性降低的课题。

发明内容

鉴于如上状况，本发明的课题在于提供一种具有如下电路部件的电连接器，对于该电路部件而言，确保能够调整阻抗的连接部彼此之间的距离，且将电镀面积抑制为较小，因较高的接触面压力而使得接触可靠性提高。

本发明所涉及的电连接器，在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对所述电路部件进行保持。此处，电路部件是指如下的所有电路部件：除了单独地安装于电子设备的通常的电路基板之外，在借助模具而形成为规定形状、且组装保持于连接器的刀片式元件(blade)等板状的电路部件形成传输路，为了与其他部件电连接，在电路部件的缘部排列形成有与该传输路导通的焊盘状的连接部。对电路基板直接实施电镀，或者在作为端子部分而设置金属板层以后再对该金属板层进行电镀，由此形成连接部，总之进行电镀。

这样的电连接器的特征在于，在本发明中，连接部形成为在宽度方向上至少在构成该连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与上述导电条部相同的表面水平高度、或以与上述导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。

根据这种结构的本发明，对于连接部而言，为了调整电阻，能够确保与电路基板等的电路部件的厚度对应的适当的连接部中央线彼此之间的距离，通过设置绝缘区域并使导电部件位于该绝缘区域两侧，能够使导电条部处的连接部面积大幅度地减小，使作为连接部的电镀总面积减小而减少电镀成本，并且，使上述导电条部与配套的接触端子之间的接触面压力增大，接触可靠性得以提高。另外，因接触位置的增加而使得针对宽度方向上的错动的允许量增加。本发明在传输路为高速信号传输用的配对传输路的情况下能够起到效果，即使不是配对传输路而是通常的传输路，在削减电镀成本这点上也获得等同的效果。

在本发明中，在电路部件形成的连接部的导电条部还能够设置于两个外侧缘位置彼此之间的中间位置。即，形成为在位于宽度方向两侧缘的导电条部彼此之间进一步追加导电条部的形态。由此，针对上述宽度方向上的错动的允许量增大。