[发明专利]真空吸盘有效
申请号: | 201410370001.5 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN105332992B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 屈俊健;周广梅 | 申请(专利权)人: | 睿励科学仪器(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;F16B47/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 吸盘 | ||
1.一种真空吸盘,其适用于在其吸附表面吸附硅片,所述真空吸盘包括具有所述吸附表面的吸盘本体和位于吸盘本体上的气体通道,其特征在于,所述气体通道包括位于所述吸附表面上的至少两组同心圆槽和位于所述吸盘本体内部的至少两条径向气道,其中,每组同心圆槽具有至少两条同心圆槽,每两组相邻的同心圆槽之间设有隔离区,每组同心圆槽之间在对应所述径向气道的位置设有至少一个径向沟槽以使该组的同心圆槽相互连通,在所述径向气道和所述径向沟槽之间至少设有一个垂直气孔从而使所述径向气道与所述同心圆槽相连通,所述至少两条径向气道在内端相互连通,在外端一个连接真空接头另一个适于接收与所吸附的硅片规格相对应规格的密封塞,以通过控制对径向在外的所述垂直气孔的堵塞来控制径向在外的至少一组同心圆槽与所述真空接头的连通从而实现对不同硅片的吸附。
2.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述垂直气孔位于所述圆槽下方。
3.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述两条径向气道沿直线分布。
4.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述两条径向气道彼此间具有夹角。
5.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述每组同心圆槽包括三条同心圆槽。
6.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述同心圆槽和/或所述径向沟槽具有0.3mm的宽度。
7.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述垂直气孔是直径为0.5mm的圆柱孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造