[发明专利]一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及照明设备技术领域，特别是涉及一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺。

背景技术

随着LED技术的改良以及成本的降低，在可预见的将来，LED光源势必取代目前灯泡或日光灯源等照明设备或其他显示装置的发光源，而成为最重要的发光组件，LED光源由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，使其在用途的广泛性上不断增加。

目前市面上灯丝型LED基本在用蓝宝石基底和玻璃基底完成，在这样的设计方案优点在于其有很高的导热性和双面发光的效果。但同时制作工艺复杂，成本高也成为这个方案的一个弊端，同时外观方面也因为需要重新压铸导电铜箔，也使得产品并不美观。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺。

超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。

本发明所采用的技术方案是：一种超薄高效BT类LED灯丝，包括BT板以及25-28个串联在BT板上的蓝光芯片，所述的蓝光芯片尺寸为10mil*23mil，所述的蓝光芯片通过1.25mil金线串联而成。

一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，包括以下步骤，

(a)固晶：将10mil*23mil蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上，通过150℃、2H短烤，确保产品稳定在BT板上；

(b)焊线(电浆清洗)：使用1.25mil金线，将芯片极性引入BT板上，并让芯片之间保持串联关系；

(c)压模：将高折射胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，并采用超细荧光粉，确保产品出光为面光，色温在2700～3000K之间；

(d)切割：将整版设计切割成若干条超薄高效BT类LED灯丝，保证外观完好；

(e)测试：使用10mA测试，确保电压、色温、亮度的一致性

(f)包装：完成检测合格后进行包装。

作为本方案的优选实施例，所述的步骤(a)中采用的固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶。

作为本方案的优选实施例，所述的步骤(c)中采用的胶体为10000型胶质。

作为本方案的优选实施例，所述的步骤b和步骤c之间还设有电浆清洗步骤：利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体构造示意图；

图中，1、BT板；2、蓝光芯片。

具体实施方式

为了能更清楚地理解本发明的技术方案，下面对本发明进一步说明。

如图1所示，本超薄高效BT类LED灯丝，包括BT板1以及25个串联在BT板上的尺寸为10mil*23mil蓝光芯片2，在BT板上将25块芯片固在设计的电路板上，采用串联方式，将所有蓝光芯片串联上，通过72V～78V电压即可驱动该灯丝发光。在客户端可以之间用三条继续串联，用220V家用电压即可点亮，消除了传统LED中的电流驱动设备，大大提供LED灯的使用寿命。

一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺，包括以下步骤，

(a)、固晶：将10mil*23mil蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上，通过150℃、2H短烤，确保产品稳定在BT板上，其中：固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶；

(b)焊线(电浆清洗)：使用1.25mil金线，将芯片极性引入BT板上，并让芯片之间保持串联关系；