[发明专利]压力传感器测试装置及其测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件测试领域，特别涉及一种压力传感器测试装置及其测试方法。

背景技术

MEMS(MicroElectroMechanicalSystems,微电子机械系统)是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、微执行器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。

压力传感器是将压力信号转换为电学信号的换能器，是商业化的传感器中的重要组成部分。与传统压力传感器相比，采用MEMS技术制备的压力传感器在体积、功耗、重量以及价格等方面有十分明显的优势。目前，利用MEMS技术制作的压力传感器已广泛用于汽车工业、生物医学、工业控制、能源、以及半导体工业等众多领域。

在研发和生产过程中对压力传感器进行温度压力特性参数测试十分重要，目前市场上压力传感器的测试装置十分少见，在对压力传感器进行温度压力特性参数测试时，一般厂家会自行制作简便的测试工具和测试装置，从而使得测试数据不够精准和稳定，影响对产品的调整和改进。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种测试数据精准和稳定的压力传感器测试装置及其测试方法。

一种压力传感器测试装置，包括多针连接器、测试容器和气路模块，所述多针连接器与所述测试容器形成可拆卸密封连接，所述气路模块与所述测试容器形成气路密封连接；所述多针连接器包括本体和多根设置在所述本体上相互绝缘的金属插针，所述多针连接器的金属插针用于使所述测试容器内的传感器与所述测试容器外的测试电路形成电连接。

在其中一个实施例中，所述多针连接器包含航空插头。

在其中一个实施例中，还包括多针插座，所述测试电路能够与所述多针插座形成电连接，所述多针连接器和所述多针插座配合连接。

在其中一个实施例中，所述多针插座为航空插座。

在其中一个实施例中，所述多针连接器经过密封处理以保证气密性。

在其中一个实施例中，所述密封处理为加胶密封。

在其中一个实施例中，所述金属插针的数量不少于4根。

在其中一个实施例中，所述多针连接器与所述测试容器形成螺纹连接、插拔连接或卡扣连接。

在其中一个实施例中，还包括位于所述测试容器中的传感器芯片座，所述传感器芯片座与所述多针连接器形成电连接，传感器和所述传感器芯片座形成可拆卸电连接。

一种压力传感器测试方法，包括步骤：

传感器置于测试容器内；传感器按管脚定义连接到多针连接器上；所述多针连接器和所述测试容器密封连接；测试电路和所述多针连接器电连接；安装气路模块。

上述压力传感器测试装置及其测试方法，测试时测试容器里的压力传感器通过金属插针和测试容器外界的电路连接，既保证了气密性，也保证了信号传输的物理稳定性，使得测试数据精确和稳定，为产品的改进提供更精确的一线数据。

附图说明

图1为一个实施例压力传感器测试装置的立体示意图；

图2为一个实施例压力传感器测试装置的结构示意图；

图3为一个实施例压力传感器测试装置测试方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述。

图1为一个实施例压力传感器测试装置的立体示意图。

一种压力传感器测试装置，包括多针连接器100、测试容器200和气路模块300，多针连接器100与测试容器200形成可拆卸密封连接，气路模块300与测试容器200形成气路密封连接；多针连接器100包括本体和多根设置在本体上相互绝缘的金属插针120，多针连接器100的金属插针120用于使测试容器100内的传感器与测试容器100外的测试电路形成电连接。

上述压力传感器测试装置，测试时测试容器200里的压力传感器通过金属插针120和测试容器200外界的电路连接，既保证了气密性，也保证了信号传输的物理稳定性，使得测试数据精确和稳定，为产品的改进提供更精确的一线数据。

图2为一个实施例压力传感器测试装置的结构示意图。

一种压力传感器测试装置，包括多针连接器100、测试容器200、气路模块300和多针插座400，多针连接器100与测试容器200形成可拆卸密封连接，气路模块300与测试容器200形成气路密封连接，多针连接器100和多针插座400配合连接，外界测试电路10与多针插座400通过导线形成电连接。气路模块300用于提供测试所需气压。