[发明专利]分立式热电分离铝基电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及分立式热电分离铝基电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、实用化以及环保节能的方向发展，传统铝基电路板(以下简称ALPCB)已经越来越无法满足电子器件对导热散热效果的需求。传统ALPCB之工艺构成金属散热基板和导体之间要隔着一层介质层，属上下结构，不在同一个平面上，明显弊端是金属散热基板与需散热的电子器件无法亲密接触，致使电子器件在使用过程中产生之热量不能快速传导出去，容易造成老化或烧毁.目前传统ALPCB导热系数也就在3.0W/M.K以内，导热系数相对于电子器件自身快速散热的需求相差甚远。分立式热电分离铝基电路板(以下简称分立式热电分离ALPCB)是一种新型ALPCB，制作流程和产品结构与现在传统的ALPCB有很大的差异，是为需要散热和确保电气性能不受影响的电器产品专项设计的电路载板，导热系数能达到200W/M.K以上，是现在传统ALPCB的几十甚至上百倍，达到了超高导热和快速散热的效果。

发明内容

本发明提供了一种超高导热铝基电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品实用性和耐用性，而且制成的铝基电路板性能稳定，实现了快速而且超高导热的效果。本发明分立式热电分离ALPCB之工艺构成金属散热基板与导体在同一个平面，在SMT时，灯珠等元器件的电气引脚可焊接在电路导体的焊盘上，而灯珠等元器件的散热座则直接焊接在金属散热基板上，元器件产生的热量可以直接通过金属散热基板同步随时快速传导出去。这样产品的导热系数可达到200W/M.K以上，是现在传统ALPCB的几十甚至上百倍。分立式热电分离ALPCB，可以用于SMD灯珠的工艺，也可以用于芯片邦定后的封装工艺。

本发明采用了以下技术方案：分立式热电分离ALPCB的制作方法，它包括以下步骤：

步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干，再对绘制完成的底片进行检查，最后以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；

步骤二，铜铝复合基板制作：将铝基材和铜箔片在高温、高压、无氧条件下进行半溶态轧制复合，制成无介质结合铜铝复合基板。

步骤三，(铜铝复合基板、PP片、铜箔)开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按尺寸要求开出生产所需要的铜铝复合基板，并用切片机开出同等大小规格的PP胶片和铜箔片；然后使用过塑机对PP胶片和铜箔片进行预压，制作成为背胶铜；然后根据厚度将铜铝复合基板和背胶铜分别进行叠层包板，在包板的短边位置打出销钉孔，采用数控机床对包板进行数控钻外围孔，然后进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；

步骤四，导热焊盘、背胶铜开槽：首先对铜铝复合基板的表面进行酸洗和磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与铜铝复合基板进行图形对位、曝光；然后采用0.9-1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的铜铝复合基板进行显影，检修；最后根据工程设计参数蚀刻掉规定区域规定厚度表面金属，保留未蚀刻区域金属呈凸起形状做为金属面铜导热焊盘。另外，将背胶铜叠层包板固定在数控铣床上并根据工程设计之开槽数控程式对背胶铜进行开槽制作，开槽完成后使用酒精进行清洁、检查，开槽大小规格刚好可套于金属面铜导热焊盘。步骤五，压合制作：首先对铜铝复合基板表面进行黑化处理，然后将背胶铜通过外围定位孔与铜铝复合基板对位、叠层，叠层后的背胶铜开槽部分刚好套于凸起之金属面铜导热焊盘，组合成一个平面，然后进行冷压、热压、切边、磨边、检查，分立式热电分离铝基组合板结构雏成。

步骤六，线路制作、CCD打靶孔：首先对压合后的组合板铜箔表面进行酸洗和磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；然后采用0.9-1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，检修；显影完成后，在图形表面保留一层抗蚀刻固化油墨，然后将表面图形中没有抗蚀刻油墨保护的不需要的部分铜箔蚀刻去除；再将蚀刻后的组合板表面抗蚀刻油墨退除，并对蚀刻后的线路进行检查、修板；最后用CCD打靶机对工作板边之辅助靶位焊盘自动对准打孔，并检查。