[发明专利]印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

说明书

本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)特定的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，相对于前述热固化性树脂组合物总量，前述(C)填料的配混量为45～90质量％。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物，尤其涉及作为用于对多层基板、双面基板等印刷电路板中的通孔、导通孔等孔部进行永久填孔的组合物而有用的热固化性树脂组合物。进而，本发明涉及使用该组合物对通孔、导通孔等孔部进行了永久性的填孔处理的印刷电路板。需要说明的是，本说明书中，“孔部”是指统称在印刷电路板的制造过程中形成的通孔、导通孔等的术语。

背景技术

印刷电路板在基材上形成有导体电路图案，在导体电路的连接盘部利用焊接而搭载有电子部件，为了保护导体而在连接盘以外的电路部分覆盖有阻焊膜。如此，阻焊膜具有如下功能：在向印刷电路板搭载电子部件时防止焊料附着于不必要的部分，防止电路氧化或腐蚀。

近年来，印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进，为了进一步应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，开发了以下的多层印刷电路板：在设置于印刷电路基板的通孔中填充树脂填充剂，使其固化而形成平滑面，然后在该电路基板上将层间树脂绝缘层和导体电路层交替层叠，从而形成的多层印刷电路板；或者在通孔等中填充有树脂填充剂的基板上直接形成阻焊膜的多层印刷电路板。在这种情况下，期望开发用于填充到通孔、导通孔等孔部中的印刷性、耐焊接热性能等固化物特性优异的永久填孔用组合物(参见WO2002/044274号公报)。

发明内容

发明要解决的问题

进而，电子设备根据使用环境而被加热/冷却，与之相伴地，印刷电路板也重复进行膨胀/收缩。其结果，由于印刷电路板与填充剂的线膨胀系数的差异而使填充剂产生裂纹、层离之类的故障。产生这种裂纹、层离时，高温高湿下的PCT耐性(压力锅耐性)降低，而且导致印刷电路板的绝缘可靠性的恶化。

本发明是鉴于如前所述的现有技术的问题而做出的，其基本目的在于提供能够获得在固化处理、焊料整平等的高温条件下不损害耐焊接热性能且没有孔部绝缘层中产生裂纹(内部裂纹)的问题的固化物、而且用于填充到孔部的印刷性优异的印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明人进行了深入研究。首先，为了抑制裂纹的产生，考虑了使用环氧当量大的环氧树脂或线型骨架的环氧树脂。然而，这种环氧当量大或线型骨架的环氧树脂会导致耐焊接热性能降低。

因此，本发明人进一步进行研究，结果通过使用特定的树脂且将填料的配混量设为特定值以上，成功地获得能够得到耐焊接热性能和耐裂纹性优异的固化物且向孔部中的印刷性优异的热固化树脂组合物，从而完成了本发明。

本发明为一种印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)通式(1)所示的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，相对于前述热固化性树脂组合物总量，前述(C)填料的配混量为45～90质量％。

(式(1)中，R为可以具有取代基的有机基团，

X和Y各自独立地为具有环氧基的有机基团或具有噁唑烷酮环的有机基团，或者X和Y可以彼此键合而形成具有环氧基作为取代基的环，

Z为异氰酸酯基或具有噁唑烷酮环的有机基团。)