[发明专利]硅基MEMS麦克风及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种硅基MEMS麦克风及其制作方法，该麦克风包括：硅基底，固定于所述硅基底上方的振膜，固定于所述振膜背离所述振膜一侧的穿孔背板，至少一个固定于所述背孔侧壁上的限位平台，所述限位平台与所述振膜之间具有预留间隔，且所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离，从而当所述MEMS硅基麦克风在跌落或接收到很强的声波信号时，降低所述振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率，提高所述MEMS麦克风的信噪比。

技术领域

本发明涉及麦克风制造技术领域，尤其涉及一种硅基MEMS麦克风及其制作方法。

背景技术

MEMS麦克风，特别是硅基MEMS麦克风，已经研发多年了。硅基MEMS麦克风由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐用性、成本和批量生产能力方面的潜在优势，而广泛地应用于诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监视装置等许多应用中。

如图1所示，现有技术中的硅基MEMS麦克风包括：硅基底，所述硅基底中形成有背孔；位于所述硅基底上方的振膜和穿孔背板，其中，所述穿孔背板中具有多个穿孔，所述振膜位于所述穿孔背板与所述硅基底之间，且所述振膜与所述穿孔背面之间具有空腔间隙，从而构成可变空气间隙电容器。当声波信号通过所述背孔作用于所述振膜和所述穿孔背板上时，所述振膜在声波作用下振动时，而所述穿孔背板中具有多个穿孔，故不会发生振动，从而使得所述振膜与所述穿孔背板构成的可变空气间隙电容器的电容随所述振膜的振动而发生变化，将声波信号转化为电信号，以实现对声波信号的检测。

但是，上述硅基MEMS麦克风在跌落时或有很强的声波信号通过背孔时，很容易导致振膜因振动幅度过大而受到损坏。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种硅基MEMS麦克风及其制作方法，以降低硅基MEMS麦克风在跌落时或有很强的声波信号通过背孔时，振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种硅基MEMS麦克风，包括：

硅基底，所述硅基底中具有贯穿所述硅基底的背孔；

固定于所述硅基底上方的振膜，所述振膜完全覆盖所述背孔；

固定于所述振膜背离所述硅基底一侧的穿孔背板，所述穿孔背板具有多个穿孔，且与所述振膜之间具有空气间隙；

至少一个固定于所述背孔侧壁上的限位平台，所述限位平台与所述振膜之间具有预留间隔，且所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离。

优选的，所述硅基MEMS麦克风包括多个限位平台。

优选的，所述多个限位平台在所述背孔的侧壁上均匀分布。

优选的，所述硅基MEMS麦克风包括四个限位平台。

优选的，所述振膜与所述硅基底之间具有绝缘层，所述绝缘层位于所述硅基底表面。

优选的，还包括：位于所述绝缘层与所述振膜之间的介质层，所述介质层沿所述振膜至所述硅基底方向上的厚度与所述预留间隔沿所述振膜至所述硅基底方向上的厚度相同。

一种硅基MEMS麦克风的制作方法，包括：

在硅基底上形成振膜，所述振膜完全覆盖所述硅基底；

在所述振膜背离所述硅基底一侧形成穿孔背板，所述穿孔背板与所述振膜之间具有空气间隙；

对所述硅基底进行刻蚀，在所述硅基底中形成背孔和限位平台，所述限位平台位于所述背孔的侧壁上，与所述振膜之间具有预留间隔，且所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离。