[发明专利]一种氰化镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410374891.7 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105316729A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 石明 | 申请（专利权）人： | 无锡永发电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氰化 cu sn 合金 电镀 方法 | ||
1.一种氰化镀Cu-Sn合金的电镀液，其特征在于，包括含量为10～15g/L的CuCN、含量为60～92g/L的锡酸盐、含量为28～46g/L的酒石酸钾钠、含量为26～40g/L的焦磷酸盐、含量为30～55g/L的碱金属氰化物、含量为18～30g/L的碳酸盐、含量为0.2～0.8g/L的聚乙氧基辛烷基苯酚醚和含量为0.15～0.70g/L的聚乙烯二胺。
2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包括含量为12g/L的CuCN、含量为80g/L的锡酸盐、含量为35g/L的酒石酸钾钠、含量为30g/L的焦磷酸盐、含量为44g/L的碱金属氰化物、含量为25g/L的碳酸盐、含量为0.43g/L的聚乙氧基辛烷基苯酚醚和含量为0.40g/L的聚乙烯二胺。
3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述聚乙氧基辛烷基苯酚醚的平均分子量为5000～8000。
4.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述聚乙烯二胺的平均分子量为4000～6000。
5.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有10～15gCuCN、60～92g锡酸盐、28～46g酒石酸钾钠、26～40g焦磷酸盐、30～55g碱金属氰化物、18～30g碳酸盐、0.2～0.8g聚乙氧基辛烷基苯酚醚和0.15～0.70g聚乙烯二胺；
(2)以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为0.4～0.9ms，占空比为5～30％，平均电流密度为0.8～1.5A/dm2。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀液的pH为11～12.5。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为40～60℃。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电镀的时间为25～50min。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中阴极与阳极的面积比为(1/2～2)：1。
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