[发明专利]内封测量光纤的超导带材及其制备方法、装置

权利要求书

1.一种内封测量光纤的超导带材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，将上保护层、超导带层、测量光纤以及下保护层依照位置关系放置，形成超导带材原料带；

步骤2，将步骤1中得到的超导带材原料带输入装有熔融状态焊锡的制备装置中，此时，超导带材原料带的外表面形成镀锡焊层；

步骤3，外表面形成镀锡焊层的超导带材原料带沿长度方向输出制备装置，形成内封测量光纤的超导带材；

所述内封测量光纤的超导带材，包括上保护层、下保护层、超导带层以及测量光纤，所述超导带层和测量光纤封装在上保护层和下保护层之间，所述测量光纤沿长度方向设置；

所述测量光纤采用如下任一种设置方式：

-测量光纤包括第一光纤，若干第一光纤连续地封装在上保护层和下保护层之间；

-测量光纤包括第二光纤，多根第二光纤间断地封装在上保护层和下保护层之间。

2.根据权利要求1所述的内封测量光纤的超导带材的制备方法，其特征在于，所述上保护层和下保护层的外表面设有镀锡焊层。

3.根据权利要求1所述的内封测量光纤的超导带材的制备方法，其特征在于，所述上保护层和下保护层采用铜或不锈钢。

4.根据权利要求1所述的内封测量光纤的超导带材的制备方法，其特征在于，所述测量光纤的尾端通过数据采集卡与外部数据处理器相连接。

5.一种使用权利要求1所述内封测量光纤的超导带材的制备方法的装置，其特征在于，包括用于盛放熔融状态焊锡的焊锡槽和用于超导带材挤压成型的扎辊组，所述扎辊组设置于焊锡槽内部。

6.根据权利要求5所述的内封测量光纤的超导带材的制备装置，其特征在于，所述扎辊组包括两个轧辊，两个轧辊之间设有用于超导带材原料带挤压通过的隙缝。