[发明专利]一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法

权利要求书

1.一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定比例添加，加入氟树脂粉末和无机填料总重量的30-80％的去离子水，然后进行高速球磨，得到分散均匀的乳液；

(2)将步骤(1)所述的乳液进行烘烤去除水分，并进行低速球磨，得到分散均匀的粉末；

(3)将步骤(2)所述的粉末进行模压成型，得到片材；

(4)将步骤(3)所述的片材上下两面覆上铜箔，在高温压机中进行高温烧结，得到双面覆铜箔的PTFE复合介质基板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述氟树脂粉末为聚四氟乙烯树脂粉末、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚树脂粉末或全氟乙烯丙烯共聚物树脂粉末中的任意一种或者至少两种的混合物，优选为聚四氟乙烯树脂粉末；

优选地，所述氟树脂粉末的粒径为100μm以内，优选为80μm以内，进一步优选为50μm以内。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、滑石粉、氢氧化铝、立德粉、碳酸钙、硅灰石、高岭土、水镁石、硅藻土、膨润土、硅微粉或浮石粉中的任意一种或者至少两种的混合物，优选为二氧化硅、二氧化钛或钛酸钡中的任意一种或者至少两种的混合物，进一步优选为二氧化硅或/和二氧化钛；

优选地，所述无机填料的粒径为12μm以内，优选为8μm以内，进一步优选为5μm以内；

优选地，采用偶联剂处理所述无机填料的表面，优选为采用带有乙烯基的偶联剂处理所述无机填料的表面。

4.如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述氧化锆珠的直径为10mm以内，优选为5mm以内，进一步优选为3mm以内。

5.如权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述高速球磨的速度为2000r/min—5000r/min，优选为2000r/min—3000r/min；

优选地，所述高速球磨的时间为1-4小时，优选为1-3小时，进一步优选为1-2小时。

6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述烘烤的温度为100-200℃，优选为100-150℃；

优选地，所述烘烤的时间为1-4小时，优选为1.5-3.5小时，进一步优选为1.5-2.5小时；

优选地，所述低速球磨的速度为1500r/min以内，优选为500r/min以内；

优选地，所述低速球磨的时间为5-40min，优选为10-30min，进一步优选为15-20min。

7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)所述模压成型的压力为10-60kg/cm²，优选为20-50kg/cm²，进一步优选为25-40kg/cm²。

8.如权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，步骤(4)所述高温烧结的温度为340-400℃，优选为350-390℃，进一步优选为380℃；

优选地，所述烧结的时间为0.5-4小时，优选为0.5-2.5小时，进一步优选为1-2小时。

9.一种微波电路用PTFE复合介质基板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的方法制备。