[发明专利]一种八频段平面印刷手机天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种移动终端天线，尤其涉及一种八频段平面印刷手机天线。

背景技术

随着移动通信技术的飞速发展，手机已成为全球最为普及的消费电子产品之一。手机的功能也从单一的语音业务发展到当前以网络、数字、多媒体视频等为主的综合业务。考虑到世界各地采用的通信协议和划分的频段不尽相同，为了实现全球漫游，移动终端天线需要能够支持多协议以及多频段覆盖。在2G和3G的基础上，当前初步投入商业的4G划分了更多的频段以实现更高的数据传送。4G覆盖的频段有LTE700(698-784MHz)、GSM850(824-894MHz)、GSM900(880-960MHz)、DCS(1710-1880MHz)、PCS(1850-1990MHz)、UMTS(1920-2170MHz)、LTE2300(2300-2400MHz)、LTE2500(2500-2690MHz)。因此，支持4G的移动终端天线一般需要覆盖698-960MHz这一低频段和1710-2690MHz这一高频段。

天线的性能需要足够的空间作保证。为了覆盖上述两个频段，典型的设计方法是采用三维结构，如PIFA天线和折叠单极子天线。这类天线有较多的自由度可调节，一般能够满足频段覆盖要求。但是三维结构不利于加工和高度集成，而且不能适应当前手机厚度越来越薄的趋势。平面印刷手机天线受到越来越多的关注。在设计上，平面印刷天线通常采用两个长度相近的支节。这两个支节的基模组合在一起，覆盖698-960MHz这一低频段；这两个支节的高次模组合在一起，覆盖1710-2690MHz这一高频段。这种设计方式可方便的调节两个支节的基模，但高次模很难独立调节，增加了调试的复杂性。因此，设计满足4G频段要求、且低频段和高频段可较独立调节的平面印刷手机天线具有非常重要的意义。

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种能够覆盖4G所有频段的平面印刷手机天线；采用多个模式组合的方式扩展了低频段和高频段的带宽，而且低频段和高频段内的各个模式可较为独立地调节。

为了实现上述功能，本发明采用的技术方案是：

一种八频段平面印刷手机天线，包括介质板6、印刷于介质板6一面的主地板1和寄生地分支3以及印刷于介质板6另一面的信号馈入线2和激励单元4，其中：

所述主地板1和寄生地分支3相连接；

所述寄生地分支3上开有L形开路槽5；

所述激励单元4包括第一分支4a、第二分支4b和第三分支4c，其中所述第一分支4a为L形，所述第二分支4b和第三分支4c为直条形，且所述第二分支4b和第三分支4c相互平行；

所述信号馈入线2与第一分支4a、第二分支4b、第三分支4c均直接相连接。

所述主地板1和寄生地分支3之间有L形的空隙，所述信号馈入线2和激励单元4的位置与该空隙对应。

所述第一分支4a由第一臂的一端和第二臂的一端垂直连接构成，所述第二臂的另一端连接第二分支4b的一端，信号馈入线2一端垂直连接在所述第二臂上，另一端的投影位于主地板1上，第三分支4c的一端垂直连接在信号馈入线2上，第三分支4c与第二分支4b位于信号馈入线2的同侧。

所述信号馈入线2与激励单元4的第一分支4a、第二分支4b、第三分支4c的线宽均相等。

所述L形开路槽5位于寄生地分支3的末端，开路槽长臂两侧的金属部分的宽度相等，开路槽长臂与短臂的宽度相等，且槽开口的方向与激励单元4的第一分支4a的第一臂平行。

所述激励单元4的第二分支4b和第三分支4c位于所述L形的空隙内。

所述信号馈入线2投影于主地板1上面的微带线部分特征阻抗为50欧姆。

在所述主地板1上开孔，用50欧姆的同轴线直接馈电，同轴线的内导体与激励单元4相连，外导体与主地板1相连。

所述寄生地分支3的0.25λ模式谐振在720MHz附近，0.75λ模式谐振在1750MHz附近；所述激励单元4的第二分支4b的0.25λ模式谐振在920MHz附近，第三分支4c的0.25λ模式谐振在2900MHz附近；所述L形开路槽5的0.25λ模式谐振在2450MHz附近。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)用平面的结构覆盖了GSM700、GSM850、GSM900、DCS、PCS、UMTS、LTE2300、LTE2500等八个频段，满足4G通信的需求。