[发明专利]一种微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法及其产品

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷砖制造领域，尤其是涉及一种微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法及其产品。

背景技术

微晶玻璃陶瓷复合板是将微晶玻璃复合在陶瓷砖表面一层的新型复合板材，微晶玻璃陶瓷复合板吸收了陶瓷板材机械强度大、韧性强、耐冲击性能好、耐化学腐蚀性能高的优点。从而使这种复合板材的机械性能优于纯微晶玻璃的板材，综合的耐酸耐碱、耐化学洗涤液的性能也强于纯微晶玻璃板材，这无疑提高了微晶玻璃的使用性能。同时，也为减少板材的重量和拓宽高层建筑的应用提供了可能。微晶玻璃陶瓷复合板是建筑陶瓷领域中的高新术产品，它以晶莹剔透、雍容华贵、自然生长而又变化奇异的仿石纹理、色彩鲜明的层次、鬼斧神工的外观装饰效果，以及不受污染、易于清洗、内在优良的物化性能，另外，还具有比石材更强的耐风化性、耐气候性而受到国内外高端建材市场的青睐。

专利号CN00100030.6公开了一种新型微晶玻璃-陶瓷复合砖的生产方法，是将熔化的微晶玻璃水淬成不同大小的颗粒，然后用干粒或干粉撒施设备将其撒在压制成型的陶瓷砖坯上，撒1～3层，再施以固定液1～3次固定，最后在窑炉内烧成，烧成最高温度1150℃～1250℃，烧成周期40～80分钟，烧成后得半成品复合砖，经磨边、刮平、粗磨、抛光、磨边、干燥。

专利号CN200610123416.8公开了一种新型多重结晶组合微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺，具体工艺步骤为：(1)制备透明型不结晶熔块及半透明、不透明的半结晶型、结晶型晶体熔块；(2)进行配料、混合；(3)将上述晶体熔块混合料布料到砖坯上；(4)滚压成型及喷涂固定剂；(5)烧成、冷却、抛光、磨边和分选检验。

以上两件专利中使用的微晶干粒为复合型，由于烧成时的初始熔融温度存在差异，初始熔融温度低的会先熔融，而此时陶瓷砖砖坯会在烧制过程中分解出气体，因而会使得初始熔融温度低的微晶干粒在烧制过程中出现针孔及气泡，进而影响到烧制后产品的吸水率和装饰效果。并且由于不同的熔块混合在一起后布料，导致微晶玻璃装饰层层次感不强，装饰效果不立体。

发明内容

本发明的目的在于提出一种微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法，其能够解决现有产品烧制后易出现针孔和气泡的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法，步骤依次包括：

A、将陶瓷粉料压制形成砖坯，干燥；

B、喷水后施一层保护釉；

C、印不少于1种细有色熔块；

D、将不少于2种粗有色熔块进行混合后布料，喷固定剂进行固定；

E、烧成、抛光。

所述步骤B中喷水量为20-100g/m²；

所述步骤B中的所述施保护釉的施釉量为100--300g/m²；

所述步骤B中的所属保护釉化学成分为SiO₂45～60％、Al₂O₃13～30％、CaO 10～25％、MgO 0～10％、Na₂O 1～6％、K₂O 1～6％、Li₂O 0～4％、BaO 0～5％、ZnO 0～10％所述步骤B中的施保护釉方式可以为淋釉、印釉中的任意一种；

所述步骤C中的所述细有色熔块其细度分布为20-100目(其中20-30目占0-5％，30-100目占95-100％)，始熔温度为1050-1080℃，用量为0.5-1.5kg/m²；

所述步骤C中的所述印不少于1种细有色熔块方式可以为丝网印或镂空辊筒印中的一种及其组合；

所述步骤D中的所述粗有色熔块，其细度分布为4-30目(其中20-30目占0-5％，4-20目占95-100％)，始熔温度为1080-1100℃，用量为4-8kg/m²；

所述步骤D中的所述固定剂为含0.01％-0.1％的PVA溶液。