[发明专利]脆性材料基板的裂断方法及裂断装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种对在由玻璃或陶瓷等脆性材料构成的基板本体的单侧形成有硅等的树脂层的基板，沿在基板本体所形成的刻划线(切槽)对基板进行裂断的裂断方法及裂断装置。本发明尤其是关于一种在树脂层表面形成有凸部、在基板本体的背面在前段步骤中形成有刻划线的脆性材料基板的裂断方法及其裂断装置。

背景技术

现有习知例如，在专利文献1～专利文献3等中揭示有在基板表面，利用刀轮(亦称刻划轮)或固定刀刃、或激光束等的刻划手段，形成相互正交的X方向及Y方向的刻划线，之后，借由从该刻划线相反侧的面施加外力而使基板挠曲、或进行压弯等，从而沿刻划线裂断基板，取出芯片等的单位制品的方法。

此外，用于使基板沿刻划线挠曲而进行裂断的手段，现有习知有各种的手段。

图6(a)、图6(b)，是表示一般所使用的裂断方法的一例的图示。如图6(a)所示，将在基板本体W1表面形成有树脂层W2的基板W’，贴附于由切割环(dicing ring)(未图示)所支持的具有弹力性的黏着性的切割带材(dicing tape)16。在基板本体W1的下面，在前段步骤中形成有相互正交的多条刻划线S，将贴附有该基板W’的切割带材16，隔着缓冲片(cushion sheet)18而载置于水平的平台17上。此时，使形成有基板W’的刻划线S的面成为下侧。然后，如图6(b)所示，从基板W’的上方使裂断杆19下降而使基板W’挠曲，借此，使基板本体W1的刻划线S的龟裂(裂纹)往厚度方向进展，在裂断基板本体W1的同时亦裂断树脂层W2。

图7是表示其他裂断方法的图示。在该方法中，取代上述缓冲片18，配置夹着刻划线S并承受基板W’的一对承受刀20、20。而且，借由从贴附于切割带材16的基板W’的与设置有刻划线S的面为相反侧的面，将裂断杆19按压于基板W’，而使基板W’与上述同样地沿刻划线S挠曲从而裂断。

专利文献1：日本特开2013-071335号公报

专利文献2：日本特开2012-131216号公报

专利文献3：日本特开2011-212963号公报

供裂断的基板W’，在多数的情形，是以平坦的面形成供裂断杆按压的面。因此，如图8所示，能够使裂断杆19的直线状的前端棱线部19a，对基板W’以遍及其全部的方式并以均等的按压负载按压。

但是根据基板，例如图1(a)所示，存在有在树脂层W2的表面沿基板W的周边部形成有凸部1，在由该凸部1所包围的区域内，在基板本体W1的下面形成有区分单位制品的X-Y方向的刻划线S的情形。

在如此的情形，一旦如图8所示利用遍及其全长呈直线状地形成有前端棱线部19a的裂断杆19按压图1(a)的基板W，将使凸部1附近的按压力较其他部分为强而使施于基板W上面的负载不均等。因此，存在有如下的问题点：存在有使基板本体W1的刻划线S的裂纹斜偏地进展、产生碎屑(缺欠)等，并且在树脂层W2的内部产生不规则龟裂的情况而成为不良品，使制品良率恶化。

此外，亦存在有如下的问题点：在成为裂断杆19的刃前端的前端棱线部19a中，由于抵接树脂层W2的凸部1的部分承受较其他部分更大的负载，因此在反复地使用下将产生局部性的磨耗，而成为无法使用作为具有平坦表面的基板的裂断用。

有鉴于上述现有的脆性材料基板的裂断方法及裂断装置存在的问题，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的脆性材料基板的裂断方法及裂断装置，能够改进一般现有的脆性材料基板的裂断方法及裂断装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够解决上述课题、且能够以裂断杆对在树脂层表面具有凸部的脆性材料基板较完美地进行裂断的裂断方法及裂断装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体的一面的树脂层的表面形成有凸部、且在该基板本体的另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从该树脂层的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：在该裂断杆的前端的直线状棱线部，在相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆的按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。