[发明专利]粘接材料带及其压接方法

权利要求书

1.一种粘接剂带，是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。

2.如权利要求1所述的粘接剂带，其特征在于：多条粘接剂的互相邻接的粘接剂条之间空有间隔。

3.如权利要求1所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂被沿带子的宽度方向形成的狭缝分离成多条。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂带的宽度为5mm～3000mm。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂的一条的宽度为0.5mm～10.0mm。

7.如权利要求1～6中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂带的宽度是与电路板的一边大致相同的尺寸。

8.如权利要求1或2所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂以空有等间隔的方式被设置。

9.如权利要求1～8中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：基材为延伸聚丙烯、聚四氟乙烯、或者硅酮处理了的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

10.如权利要求1～9中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂为热塑性树脂、热固性树脂、热塑性树脂与热固性树脂的混合物类、或者热熔物类。

11.如权利要求10所述的粘接剂带，其特征在于：热固性树脂为环氧树脂类、丙烯酸树脂类、乙烯基酯树脂类、或者硅树脂类。

12.如权利要求1～11中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂中分散有导电粒子。

13.如权利要求12所述的粘接剂带，其特征在于：导电粒子为金属粒子、碳、石墨，或者，为在这些或非导电性的玻璃、陶瓷或高分子芯材上包覆导电层而形成的粒子。

14.如权利要求1～11中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂是未分散有导电粒子的绝缘性粘接剂。

15.一种粘接剂带的压接方法，其特征在于：将权利要求1～14中任一项所述的粘接剂带配置在电路板上，通过对粘接剂带沿着宽度方向进行热压，从而在电路板的一边上压接粘接剂条。

16.如权利要求15所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：将粘接剂压接在电路板之前，在粘接剂的宽度方向上形成狭缝。

17.如权利要求16所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：在即将把粘接剂带压接到电路板上之前形成所述狭缝。

18.如权利要求16或17所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：对被狭缝分离的1条条粘接剂从基材侧用热压头压接来使用。

19.如权利要求15～18中任一项所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：被热压的部分的粘接剂软化并流动，为100泊以下。

20.如权利要求15～19中任一项所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：被热压的粘接剂的反应率为20％以下。