[发明专利]一种电脑机箱通风散热结构在审

专利信息
申请号: 201410378759.3 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104133537A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李力;杨恒;崔贺 申请(专利权)人: 天津艾萨克科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 代理人:
地址: 300384 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 机箱 通风 散热 结构
【说明书】:

技术领域

本发明属于计算机技术领域,尤其涉及一种电脑机箱通风散热结构。

背景技术

随着电子技术的不断发展,电脑运行的速度越来越快,电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高,机箱内部扩展的集成电路越来越多,其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压,其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去,是保证电脑工作稳定的重要问题。

发明内容

为要解决的上述问题,本发明提供一种电脑机箱通风散热结构。

本发明的技术方案:一种电脑机箱通风散热结构,其特征在于包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构,所述散热结构包括环形风道和散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口,所述过滤膜结构设置在所述散热结构后部,所述第一过滤层、所述第二过滤层和所述吸附层依次黏贴,四个所述磁铁设置所述吸附层四角。。

所述机箱板和所述支架表面覆盖一层防腐层。

本发明的有益效果:结构简单,机箱四周都能进行通风,有效提高机箱的散热效率,增加机箱的整体强度。

附图说明

图1是本发明的结构图。

图2是过滤膜结构。

图中,1.机箱板;2.散热结构;3.散热孔;4.支撑架;5.通风口;6.过滤膜结构;7.第一过滤层、8.第二过滤层、9.吸附层和10.磁铁。

具体实施方式

下面结合附图1对本发明的一种具体实施方式做出说明。

本发明涉及一种电脑机箱散热结构,包括机箱板1,机箱板1上设置有一散热结构2。散热结构2包括一环形风道和一散热孔3,环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架4,且各支撑架4之间形成通风口5,过滤膜结构6设置在散热结构后部,过滤膜结构包括第一过滤层7、第二过滤层8、吸附层9和四个磁铁10,第一过滤层7、第二过滤层8和吸附层9依次黏贴,四个磁铁10设置吸附层9四角。散热效果比起孔状和网状大大增强结构简单,机箱四周都能进行通风,有效提高机箱的散热效率,增加机箱的整体强度。

机箱板1和所述支撑架4表面覆盖一层防腐层,有效防止日常使用中的侵蚀。

以上对本发明的一个实例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

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