[发明专利]柔性电路板、柔性电路板的制作方法及电子机构

权利要求书

1.一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；

在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及

在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述密封层之前，还包括在所述防水区域内的第一覆盖膜上形成第一加强垫片和在第二覆盖膜上形成第二加强垫片的步骤，所述密封层包覆所述第一、第二加强片及所述防水区域内的所述柔性电路基板。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，以冲型的方式形成所述嵌合凹槽。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，以注塑成型的方式形成所述密封层。

5.一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路基板包括基底层、第一导电线路层、第二导电线路层第一覆盖膜及第二覆盖膜，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于基底层两侧，所述第一覆盖膜形成于第一导电线路层上，所述第二覆盖膜形成于第二导电线路层上，所述密封层形成于所述防水区域内的第一覆盖膜的表面、第二覆盖膜的表面及所述柔性电路基板的侧面。

7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一加强垫片和第二加强垫片，所述第一加强垫片形成于防水区域内的第一覆盖膜上，所述第二加强垫片形成于所述防水区域内的第二覆盖膜上，所述密封层包覆所述第一加强垫片之表面、第二加强垫片之表面及所述防水区域内的柔性电路基板的两个侧面。

8.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述嵌合凹槽沿平行于所述上表面方向的截面形状为矩形、三角形或半圆形。

9.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述密封层沿垂直于所述上表面方向的截面形状为矩形、圆形或椭圆形。

10.一电子机构，其包括上述权利要求1~9所述的柔性电路板及外壳，所述柔性电路板装设于所述外壳,且所述柔性电路板的密封层与所述外壳紧密嵌合。