[发明专利]一种非晶合金的电阻焊接方法

权利要求书

1.一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：包括焊接母材非晶合金和焊接工件，将所述非晶合金和所述焊接工件触接，并且所述非晶合金和所述焊接工件分别与电极连接后，所述电极施加压力并利用电流产生的电阻热将所述非晶合金和所述焊接工件分别加热到各自的熔点以上或达到各自的过冷液相区，并以TTT图为基准，使所述焊接工件和所述非晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接；

所述焊接工件含有所述非晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素。

2.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有第一平面，所述焊接工件设置有第二平面，所述非晶合金的第一平面和所述焊接工件的第二平面触接。

3.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有第一圆弧面，所述焊接工件设置有第二圆弧面，所述非晶合金的第一圆弧面和所述焊接工件的第二圆弧面触接。

4.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有圆弧面，所述焊接工件设置有平面，所述非晶合金的圆弧面和所述焊接工件的平面触接。

5.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有平面，所述焊接工件设置有圆弧面，所述非晶合金的平面和所述焊接工件的圆弧面触接。

6.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有凸面，所述焊接工件设置有平面，所述非晶合金的凸面和所述焊接工件的平面触接。

7.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有平面，所述焊接工件设置有凸面，所述非晶合金的平面和所述焊接工件的凸面触接。

8.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述非晶合金和所述焊接工件的触接方式为，所述非晶合金设置有第一凸面，所述焊接工件设置有第二凸面，所述非晶合金的第一凸面和所述焊接工件的第二凸面触接。

9.根据权利要求1所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述电极施加的压力为0.1MPa~10MPa。

10.根据权利要求9所述的一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：所述电极施加的压力为5MPa。