[发明专利]一种电容屏功能片的生产工艺及其电容屏功能片

权利要求书

1.一种电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，其步骤包括：

S1，清洗：将镀有ITO导电膜层的电容屏基板进行清洗；

S2，蚀刻：电容屏基板在清洗后，根据预设的电极图案对电容屏基板进行蚀刻，保留需要采用银浆走线区域底下的ITO导电膜；

S3，银浆印刷：在经过蚀刻后，对电容屏基板需要采用银浆走线区域进行导电银浆印刷；

S4，镭射：经过导电银浆印刷后，通过镭射对银浆走线线路进行图形化，并使银浆走线区域底下的ITO导电膜完全被激光蚀刻；

S5，热压：经过镭射后，用异相性导电胶通过热压连接到带有触控驱动芯片的软性线路板，产生触控功能。

2.根据权利要求1所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺步骤S2中：

电极图案的图形化通过干蚀刻或者湿式蚀刻得到。

3.根据权利要求2所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，

电极图案的图形化经过湿式蚀刻后，通过烘烤或使用风刀干燥。

4.根据权利要求1所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺步骤S1和S2之间还包括：

对清洗后的电容屏基板进行干燥处理。

5.根据权利要求1所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺步骤S4还包括：

导电银浆固化过程，即在印刷导电银浆进行固化，使银浆微粒形成紧密相连。

6.一种电容屏功能片，其特征在于，包括：

包括基板、导电膜层、导电银浆、银浆线路和带有触控驱动芯片的软性线路板；

所述基板和所述导电银浆之间设置导电膜层；所述基板是整个电容屏功能片的载体，且所述基板的电极图案是经过干蚀刻或者湿式蚀刻得到；所述基板上包括所述银浆线路，且所述银浆线路经过镭射后在所述基板上形成线路；

所述基板和所述导电银浆之间设置有导电膜层，用于防止银浆印刷针孔时导致银浆走线断路；

所述银浆线路与所述带有触控驱动芯片的软性线路板电连接。

7.根据权利要求6所述的电容屏功能片，其特征在于，

所述基板镀有ITO导电膜层。

8.根据权利要求6所述的电容屏功能片，其特征在于，

所述基板采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。