[发明专利]用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构在审
| 申请号： | 201410380797.2 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104112726A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 大功率 芯片 bga 封装 散热 结构 | ||
1.一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，其特征是：在印刷线路板（400）的上表面焊接有支撑球（102），在支撑球（102）上设有有机基板（101），在有机基板（101）的上表面固定有模塑封体（107），在模塑封体（107）内的有机基板（101）的上表面设有底部填充胶（104）与芯片凸点（103），芯片凸点（103）位于底部填充胶（104）内，在模塑封体（107）内设有微喷腔体（106），在微喷腔体（106）的上腔板上开设有冷却介质入口（110），在微喷腔体（106）的右侧板上开设有冷却介质出口（111），微喷腔体（106）的下腔板与底部填充胶（104）的上表面之间具有芯片安装间隙，在支撑球（102）右侧的印刷线路板（400）的上表面固定有热交换器（300），在冷却泵（200）右侧的印刷线路板（400）的上表面固定有冷却泵（200），热交换器（300）的出口与冷却泵（200）的入口通过第一连接管道（600）相连，冷却泵（200）的出口与冷却介质入口（110）之间通过第二连接管道（500）相连，冷却介质出口（111）与热交换器（300）的入口通过第三连接管道（700）相连。
2.如权利要求1所述的用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，其特征是：所述第二连接管道（500）与第三连接管道（700）绕开所述的支撑球（102）。
3.如权利要求1所述的用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，其特征是：在微喷腔体（106）内设有呈水平架设的隔板（108），在隔板（108）上开设有隔板过孔（109）。
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