[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及具有多个滤波元件的高频模块。

背景技术

在具有无线通信功能的便携设备等中，具备滤波电路，由此仅使具有所希望的频率的高频信号通过，从而使除了该所希望的频率以外的高频信号衰减。

例如，在专利文献1中记载了具备多个SAW(弹性表面波)滤波器的滤波电路。具体而言，专利文献1的滤波电路中，将多个SAW滤波器串联连接在输入端子和输出端子之间。在将串联连接的各个SAW滤波器连接起来的连接线与接地之间，也分别连接有SAW滤波器。

专利文献1中记载的滤波电路中，为了改善通频带以外的衰减特性，将电感、或者电感和电容的串联电路(称为修正电路)和SAW滤波器的串联电路并联连接。此时，对修正电路进行调整，以使得对由SAW滤波器组构成的电路部进行传输的通频带以外的高频信号(抑制对象信号)、和对修正电路进行传输的抑制对象信号的振幅一致而相位相反。由此，抑制对象信号在由SAW滤波器组构成的电路部和修正电路的连接点上被抵消，从而不会从输出端子输出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-109818号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述结构中，除了由主要具有滤波功能的SAW滤波器组构成的电路部以外，仅仅为了改善衰减特性，就必须设置电感、或由电感和电容的串联电路构成的修正电路。

因此，使得滤波电路的结构要素变多，导致滤波电路大型化，从而不适应当前要求小型化的便携终端等。

本发明的目的在于提供一种高频模块，该高频模块具备通频带以外的衰减特性较好的小型的滤波电路。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的第1高频模块具有：第1外部连接端子；第2外部连接端子；连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子之间的滤波器部；连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子的至少其中之一与滤波器部之间的匹配电路；以及连接在接地和滤波器部之间的电感，该第1高频模块具有如下特征。

第1高频模块具有：

层叠基板；

平板形的滤波基板，构成滤波器部的IDT电极形成于该滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成第1主面一侧朝向层叠基板的安装面；

平板形的保护层，该保护层与该滤波基板的第1主面隔开间隔且相对；以及

连接电极，该连接电极从第1主面突出且具有贯穿保护层的形状，而且该连接电极连接层叠基板和滤波基板，

匹配电路形成于层叠基板或保护层的内部。电感和匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。

在该结构中，在用滤波器部传输高频信号的主传输路径以外，形成有副传输路径，该副传输路径介于由连接在接地和滤波器部之间的电感和匹配电路所产生的感应性耦合或电容性耦合的路径中。因感应性耦合或电容性耦合的耦合度的不同，副传输路径具有与主传输路径不同的振幅特性和相位特性，通过调整副传输路径的振幅特性和相位特性，能够调整作为高频模块的传输特性。由此，即使不菱形设置电感、电容，也能够调整高频模块的传输特性，例如能够改善衰减特性。

另外，通过由WLP(Wafer Level Package：晶圆级封装)构成的滤波器部和层叠基板来实现高频模块。由此，能够将高频模块小型化。

另外，本发明的第2高频模块具有：

第1外部连接端子；

第2外部连接端子；

滤波器部，该滤波器部连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子之间；

匹配电路，该匹配电路连接在第1外部连接端子和第2外部连接端子至少其中之一、和滤波器部之间；以及

电感，该电感连接在接地和滤波器部之间，

该第2高频模块具有如下特征。

第2高频模块具有：

层叠基板；

平板形的滤波基板，构成滤波器部的IDT电极形成于该滤波基板的第1主面，且该滤波基板配置成第1主面一侧与层叠基板的安装面隔开间隔且相对；

连接电极，该连接电极具有从第1主面突出的形状，而且该连接电极连接层叠基板和滤波基板；以及

树脂层，该树脂层覆盖配置有滤波基板的层叠基板的安装面。匹配电路形成于层叠基板的内部。电感和匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。

在该结构中，即使不另行设置电感、电容，也能够调整高频模块的传输特性，例如能够改善衰减特性。另外，通过由裸芯片构成的滤波器部和层叠基板，能够实现高频模块。由此，能够将高频模块小型化。