[发明专利]确定晶片+X方向的加工方法在审
申请号: | 201410382445.0 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN104168002A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 杜敏;董新友;吴敬军;赵栋梁 | 申请(专利权)人: | 廊坊中电熊猫晶体科技有限公司 |
主分类号: | H03H3/00 | 分类号: | H03H3/00;B24B9/06;G06F17/50 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 065001 河北省廊坊市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 确定 晶片 方向 加工 方法 | ||
1.确定晶片+X方向的加工方法,其特征是该方法包括如下工艺步骤:
1)设计倒角顶尖图纸,根据生产晶坨的大小,精确晶坨在顶尖的位置;
2)根据晶坨的尺寸要求,确定倒角顶尖的尺寸,制作倒角顶尖;
3)调整倒角顶尖的角度、砂轮的位置,对晶坨进行倒角;
4)利用倒角顶尖将晶坨精确固定;
5)将倒角顶尖安装于改圆机,调整到所需角度位置,将其固定;
6)将晶坨放入倒角顶尖的凹槽部位,通过砂轮进行机械加工倒角;
7)调整改圆机中砂轮的位置,将晶坨改为要求的尺寸;
8)晶坨化坨后,判定晶片的+X方向,后续的MESA晶片加工及VCXO的制成时可直观进行使用。
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