[发明专利]确定晶片+X方向的加工方法在审

专利信息
申请号: 201410382445.0 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104168002A 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 杜敏;董新友;吴敬军;赵栋梁 申请(专利权)人: 廊坊中电熊猫晶体科技有限公司
主分类号: H03H3/00 分类号: H03H3/00;B24B9/06;G06F17/50
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 065001 河北省廊坊市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 确定 晶片 方向 加工 方法
【权利要求书】:

1.确定晶片+X方向的加工方法,其特征是该方法包括如下工艺步骤:

1)设计倒角顶尖图纸,根据生产晶坨的大小,精确晶坨在顶尖的位置;

2)根据晶坨的尺寸要求,确定倒角顶尖的尺寸,制作倒角顶尖;

3)调整倒角顶尖的角度、砂轮的位置,对晶坨进行倒角;

4)利用倒角顶尖将晶坨精确固定;

5)将倒角顶尖安装于改圆机,调整到所需角度位置,将其固定;

6)将晶坨放入倒角顶尖的凹槽部位,通过砂轮进行机械加工倒角;

7)调整改圆机中砂轮的位置,将晶坨改为要求的尺寸;

8)晶坨化坨后,判定晶片的+X方向,后续的MESA晶片加工及VCXO的制成时可直观进行使用。

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