[发明专利]镊子有效
| 申请号： | 201410382700.1 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104134625B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 胡弃疾;苗振林;汪延明 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 马佑平 |
| 地址： | 423038 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镊子 | ||
【权利要求书】：
1.一种镊子，包括具有两弹性镊柄的本体、第一镊头和第二镊头，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体相连接，其特征在于，所述第一镊头具有一个矩形孔，所述第二镊头具有与所述矩形孔对应的凸起的矩形柱。
2.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述矩形孔位于所述第一镊头的距离镊头顶端2毫米的位置。
3.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述矩形孔为长方形孔，孔长1.5毫米，孔宽0.5毫米。
4.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述矩形柱位于所述第二镊头的与所述矩形孔相对应的位置。
5.如权利要求4所述的镊子，其特征在于，所述矩形柱位于所述第二镊头的距离镊头顶端2毫米的位置。
6.如权利要求4所述的镊子，其特征在于，所述矩形柱为长方形柱，柱长1.5毫米，柱宽0.5毫米，柱高1.5毫米。
7.如权利要求1所述镊子，其特征在于，所述第一镊头和所述第二镊头的宽度均为3毫米。
8.如权利要求1所述镊子，其特征在于，所述矩形孔为矩形通孔。
9.如权利要求1所述镊子，其特征在于，当向内合并所述两弹性镊柄时，所述矩形柱卡入所述矩形孔中。
10.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体集成为一体，或所述第一镊头和所述第二镊头通过中间连接件与所述本体连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
