[发明专利]一种自研板卡挡片开孔满足散热的方法在审

专利信息
申请号: 201410382932.7 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104102315A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 鞠增伟 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 板卡 挡片开孔 满足 散热 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种板卡散热的方法,属于计算机通信领域,具体涉及一种自研板卡挡片开孔满足散热的方法。 

背景技术

随着计算机技术的发展和计算机应用的普及扩大,新一代自研的板卡由于在性能和缓存都有明显的提升,板卡主芯片和内存颗粒的散热要明显高于上一代,本发明提出了在自研的板卡中,修改挡片增加散热孔,满足自研板卡的散热。对于插在主板扩展槽内的各种板卡,如:显卡、声卡、内置Modem、网卡等,却很少顾及。其实,电脑长时间的工作,温度升高,同样会造成这些板卡性能不稳定而产生故障,尤其是长时间上网时,内置Modem产生的热量更不容忽视,容易引起掉线,速率下降等故障。而对于这些板卡的散热,一般都是采取增加散热片,或是加装散热风扇来辅助散热。在显卡上,这种方法是可以的,因显卡的显示芯片面积较大,可容纳小型的散热风扇,但Modem、声卡等主芯片的面积较小,无法加装风扇。因此,给这些板卡采取常用的方法散热,效果很不理想。本发明提出了在自研的板卡中,修改挡片增加散热孔,满足自研板卡的散热。 

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足和问题,提供一种自研板卡挡片开孔满足散热的方法,提出的具体方案是: 

一种自研板卡挡片,包括挡片本体,挡片钩,所述的挡片本体上有蜂窝状散热孔,所述的挡片本体边缘有散热槽。

所述的蜂窝状散热孔的边长是0.2-0.5厘米。 

所述的蜂窝状散热孔的覆盖面积不超过所述的挡片本体面积的4/5。 

所述的散热槽垂直剖向的横截面积是梯形。 

一种自研板卡挡片的满足散热的方法,具体步骤为: 

①根据板卡规格选择自研板卡挡片的规格;

②将自研板卡挡片通过挡片钩安装在板卡的相应钩孔上;

③拉抻自研板卡挡片,确定安装牢固,完成。

本发明的有益之处是:因新一代自研的板卡由于在性能和缓存都有明显的提升,板卡主芯片和内存颗粒的散热要明显高于上一代,修改挡片增加散热孔,满足自研板卡的散热,不改动原设备的基础上,既加强了散热效果,又防止因改装这些板卡而引起的损坏。 

具体实施方式

实施例1 

一种自研板卡挡片,包括挡片本体,挡片钩,所述的挡片本体上有蜂窝状散热孔,所述的挡片本体边缘有散热槽。

所述的蜂窝状散热孔的边长是0.2厘米。 

所述的蜂窝状散热孔的覆盖面积为的挡片本体面积的1/3。 

一种自研板卡挡片的满足散热的方法,具体步骤为: 

①根据板卡规格选择自研板卡挡片的规格;

②将自研板卡挡片通过挡片钩安装在板卡的相应钩孔上;

③拉抻自研板卡挡片,确定安装牢固,完成。

实施例2 

一种自研板卡挡片,包括挡片本体,挡片钩,所述的挡片本体上有蜂窝状散热孔,所述的挡片本体边缘有散热槽。

所述的蜂窝状散热孔的边长是0.3厘米。 

所述的蜂窝状散热孔的覆盖面积为的挡片本体面积的2/3。 

所述的散热槽垂直剖向的横截面积是梯形。 

一种自研板卡挡片的满足散热的方法,具体步骤为: 

①根据板卡规格选择自研板卡挡片的规格;

②将自研板卡挡片通过挡片钩安装在板卡的相应钩孔上;

③拉抻自研板卡挡片,确定安装牢固,完成。

实施例3 

一种自研板卡挡片,包括挡片本体,挡片钩,所述的挡片本体上有蜂窝状散热孔,所述的挡片本体边缘有散热槽。

所述的蜂窝状散热孔的边长是0.4厘米。 

所述的蜂窝状散热孔的覆盖面积为的挡片本体面积的3/4。 

一种自研板卡挡片的满足散热的方法,具体步骤为: 

①根据板卡规格选择自研板卡挡片的规格;

②将自研板卡挡片通过挡片钩安装在板卡的相应钩孔上;

③拉抻自研板卡挡片,确定安装牢固,完成。

实施例4 

一种自研板卡挡片,包括挡片本体,挡片钩,所述的挡片本体上有蜂窝状散热孔,所述的挡片本体边缘有散热槽。

所述的蜂窝状散热孔的边长是0.5厘米。 

所述的蜂窝状散热孔的覆盖面积为的挡片本体面积的4/5。 

所述的散热槽垂直剖向的横截面积是梯形。 

一种自研板卡挡片的满足散热的方法,具体步骤为: 

①根据板卡规格选择自研板卡挡片的规格;

②将自研板卡挡片通过挡片钩安装在板卡的相应钩孔上;

③拉抻自研板卡挡片,确定安装牢固,完成。

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