[发明专利]一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置及其安装方法有效
申请号: | 201410383354.9 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN104135841A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 刘传亮;王廷营;汪思群;高玺;马德宝;张敏;顾亮;孙涛;胡义荣;马柏平;姚远;李春鹏 | 申请(专利权)人: | 连云港杰瑞电子有限公司;南京博兰得电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dc 电源模块 内置 电磁 屏蔽 装置 及其 安装 方法 | ||
技术领域
本发明属于电磁屏蔽装置,特别是一种可以内置在DC/DC电源模块内部的电磁屏蔽装置,可用于提高砖式DC/DC电源模块的电磁兼容性能。本发明还涉及前述装置的安装方法。
背景技术
目前,模块化DC/DC电源模块由于具有功率密度高、体积小、性能可靠、使用方便以及可有效缩短相关产品开发、验证周期等显著优点,在军用和工业领域得到了广泛应用。其工作原理是将直流电压通过PWM斩波变换为交流电压,通过变压器隔离传输,然后经过整流滤波得到所需直流电压。内部起开关和整流作用的MOSFET工作在高能、高速开关状态。因此会产生较大的电磁干扰,给设备和系统带来了诸多问题,也是目前军用和工业领域的一大难题。
目前,针对DC/DC电源模块的电磁兼容问题主要应对措施有:1)采用软开关变换电路,从源头上减小电磁干扰;2)采用全金属壳体等屏蔽措施隔离电磁干扰的传播;3)在使用时通过外部添加滤波器等滤波措施减小其对其他设备的干扰。措施1)由于软开关电路在DC/DC电源模块领域存在专利保护和效率值相对偏低的弱点,已非优选方案;措施2)中采用全金属外壳的屏蔽措施,会带来成本显著增加,使用时绝缘不易处理进而导致使用不够方便等问题,在少数产品上使用;措施3)会带来应用成本的增加、设备体积增大、使用不便等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种结构更简单、效果更好、更易实现的DC/DC模块内置屏蔽装置,以提高DC/DC电源模块的电磁兼容性能。
本发明所要解决的另一个技术问题是提供一种如前所述的屏蔽装置的安装方法。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:该装置包括铝基散热板、粘结片、柔性电路板(FPC)和功率板;所述的粘接片通过压合的方式将柔性电路板粘接在铝基散热板上,同时将柔性电路板上的裸露覆铜部分与功率板上的相应电气部分通过低温焊膏过回流焊的方式焊接在一起。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:所述的粘接片为优选由厚度为1mil的杜邦纯胶Pyralux LF0100制成的胶片,通过激光切割为所需形状,供粘接使用。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:柔性电路板和铝基散热板之间利用粘接片通过压合的方式粘接在一起时,其压合力优选为14~28Kg/cm2。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:柔性电路板上的裸露覆铜区域与功率板之间优选通过在连接点涂覆低温焊膏,然后过回流的方式实现可靠焊接。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:所述的柔性电路板是优选以聚酰亚胺为基材制成的含有裸露覆铜区域的电路板。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:所述的聚酰亚胺基材的厚度优选为65μm,绝缘强度≥3KVAC,裸露覆铜区域铜厚1~2OZ。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:裸露覆铜区域数量不少于2块,间隔设置。
以上所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置,其特点是:所述的铝基散热板的内表面即其与粘接片的接触面经过喷砂或其他方式进行表面粗化处理。
本发明还公开了一种如以上技术方案所述的一种砖型DC/DC电源模块内置电磁屏蔽装置的安装方法,其特点是,其步骤如下:
(1)将铝基散热板内表面通过喷砂等方式进行表面粗化处理,清洗烘干后供下一步使用;
(2)粘接片经开料,激光切割成所需外形后供下一步使用;
(3)柔性电路板经开料,线路制作,酸性刻蚀,激光成形后供下一步使用;
(4)将粘接片放置在铝基散热板和柔性电路板之间,通过压合的方式将柔性电路板粘接在铝基散热板上,对裸露覆铜区域的铜面进行清理后,形成第一整件供下一步使用;
(5)将加工完成的功率板与壳体上插针焊接,成为一个第二整件,在功率板上与柔性电路板上的裸露覆铜区域需连接的部分涂覆低温焊膏,将第二整件与第一整件合体,然后过回流焊,将二者可靠焊接,绝缘测试合格后,即完成内置屏蔽装置的安装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连云港杰瑞电子有限公司;南京博兰得电子科技有限公司,未经连云港杰瑞电子有限公司;南京博兰得电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410383354.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:种子的金属覆层方法及金属覆层种子
- 下一篇:一种带热通道的底座