[发明专利]压敏开关及具备压敏开关的触控面板、和它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及压敏开关及其制造方法。另外，本发明还涉及具备该压敏开关触控面板及其制造方法。

背景技术

近年来，急速谋求着智能手机、车载导航仪等各种电子设备的高功能化和多样化。伴随于此，要求着还能可靠地操作作为电子设备的构成要素之一的压敏开关。如图11所示，现有的压敏开关主要构成为具有支承基板、设于支承基板上的导电性结构体、以及设于导电性结构体的上方的具备电极部的按压基材。该电极部介由导线等与设备的电子电路连接。导电性结构体包括导电体层以及分散于导电体层中的数10～数100μm的树脂粒子。导电性结构体的表面因分散在导电体层中的树脂粒子而呈凹凸形状。

通过按压按压基材来使设于按压基材的电极部与具有凹凸表面的导电体层接触，从而将压敏开关电连接。另外，在压敏开关中，若进一步按压按压基材，则导电性结构体中的树脂粒子变形，电极部与导电体层的接触面积增加，由此电阻值降低。在压敏开关中，根据电阻值的变化来探测施加压力。

专利文献

专利文献1：JP特开2008-311208号公报

发明内容

本发明提供一种使电阻值的变化的偏差减少、且能精度良好地探测施加压力的压敏开关及其制造方法。

本发明的一个方式具备：支承基板；设置在支承基板上的导电性结构体；以及夹持导电性结构体而与支承基板对置设置的电极部，导电性结构体具备：朝向电极部从支承基板突出地延伸的弹性结构部件；以及形成为覆盖弹性结构部件的电极层。

发明的效果

根据上述一个方式，能使电阻值的变化的偏差减少，且能精度良好地探测施加压力。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的压敏开关的概略截面图。

图2是表示本发明的第1实施方式的压敏开关的按压时的状态的概略截面图。

图3是表示作为本发明的第1实施方式的压敏开关的构成要素的、高度不同的多个弹性结构部件的概略截面图。

图4是表示作为本发明的第1实施方式的压敏开关的构成要素的、多个弹性结构部件的高度的大小关系与多个弹性结构部件的投影截面积的大小关系各自对应这一情况的概略截面图。

图5是本发明的压敏开关中的电阻特性的概略图。

图6是本发明的压敏开关中的电阻特性的概略图。

图7是作为本发明的压敏开关的构成要素的电极部的概略俯视图。

图8是表示作为本发明的压敏开关的构成要素的弹性结构部件的概略立体图。

图9A是表示本发明的压敏开关的制造方法的工序(1)、(2)的概略图。

图9B是表示本发明的压敏开关的制造方法的工序(3)、(4)的概略图。

图9C是表示本发明的压敏开关的制造方法的工序(5)的概略图。

图10是具备本发明的压敏开关的触控面板的概略截面图。

图11是现有的压敏开关的概略截面图。

标号的说明：

1    压敏开关

2    支承基板

3    导电性结构体

4    电极部

5    按压基材

6    隔板

7    弹性结构部件

8    电极层

9    弹性结构部件

10   电极层

11   孔部

13   触控面板

14   传感器

15   基材

16   透明导电膜

17   保护膜

18   电取出部

具体实施方式

(成为本发明的基础的见解)

在说明本发明所涉及的各方式时，首先说明本发明的发明人研究的事项。

现有的压敏开关是根据电阻值的变化来探测施加压力，但由于树脂粒子不规则地存在于导电性结构体中，因此在按压按压基材时的树脂粒子的形状不会均匀地变形。另外，难以控制为：在按压按压基材时使树脂粒子的形状均匀地变形。为此，即使以相同的压力来按压按压基材，也易于产生电阻值的偏差。另外，若反复按压按压基材，则树脂粒子会逐渐劣化。由此，本发明的发明人发现有可能会使压敏开关的灵敏度降低。

本发明的发明人基于上述见解而想到本发明所涉及的各方式的技术方案。

以下说明本发明的压敏开关。

((本发明的压敏开关))

首先，说明本发明的实施方式的压敏开关。