[发明专利]一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分有效
| 申请号： | 201410383758.8 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104141086A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 邢大伟 | 申请（专利权）人： | 邢大伟 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适合于 熔炼 铸造 生产 铝合金 电子 封装 材料 合金 成分 | ||
1.一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分，其特征在于所述合金成分由以下合金元素组合而成(质量百分比)：硅铝合金：85～95％，磷：0.3～0.9％，锶：0.3～0.9％，硼：0.1～1.5％，镁：1.0～3.5％，铜：1.0～5.0％，铌：0.5～5.0％，钼：0.5～5.0％，稀土：0.02～0.2％。
2.根据权利要求1所述的适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分，其特征在于所述硅铝合金中，硅：50～70wt.％，铝：30～50wt.％。
3.根据权利要求1所述的适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分，其特征在于所述硅铝合金合金成分由以下合金元素组合而成(质量百分比)：Si50Al50：93.35％、Mg：2.5％、Cu：1.0％、B：0.1％、P：0.5％、Nb：1.0％、Mo：1.0％、Sr：0.5％、Re：0.05％。
4.根据权利要求1所述的适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分，其特征在于所述硅铝合金合金成分由以下合金元素组合而成(质量百分比)：Si60Al40：89.55％、Mg：3.0％、Cu：1.5％、B：1.2％、P：0.3％、Nb：2.0％、Mo：1.5％、Sr：0.8％、Re：0.15％。
5.根据权利要求1所述的适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分，其特征在于所述硅铝合金合金成分由以下合金元素组合而成(质量百分比)：Si70Al30：85.8％、Mg：1.5％、Cu：3.5％、B：0.6％、P：0.8％、Nb：3.5％、Mo：4.0％、Sr：0.2％、Re：0.1％。
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