[发明专利]一种贴片机校正机构

说明书

技术领域

本发明涉及机械自动化领域，更具体地说，涉及一种贴片机吸取电子元件后，对电子元件位置进行校正的校正机构。

背景技术

贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

目前，现有的贴片机在贴装头吸取电子元件后，直接通过单片机控制程序将电子元件进行贴装在PCB板上，完成贴装工作。但是，现有贴片机在贴装过程中经常会出现贴装头吸取电子元件后，电子元件并不能准确的位于贴装头的中心区，也不能以规定的姿态吸取在贴装头上，如果此时即进行贴装，不然存在一些贴装精度不高、贴装性能差的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种当贴片机吸取电子元件后，对电子元件位于贴装头上的位置进行校正的校正机构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下所述：一种贴片机校正机构，其特征在于，包括与贴片机连接的校正支架，校正支架固定连接校正连接块，校正连接块分别固定连接气缸连接片和轴固定座，气缸连接片固定连接校正气缸，校正气缸与运动控制卡连接，校正气缸下端活动设有校正锥，校正气缸可驱动校正锥上下移动，轴固定座上横向穿设有至少一根校正轴，一对底座连接块分别通过校正轴活动固定在轴固定座两侧，底座连接块上位于校正锥下方分别设有分离轴轮，一对底座连接块分别连接一校正片，校正片上设有校正槽；

贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中，校正气缸同时向上移动，校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧，通过校正槽将每个贴装头上的电子元件在极短的时间内校正，使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板上的贴装位完全吻合，然后校正气缸立即同时向下移动，校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相松开，然后贴装头顺利完成贴装工作。

根据上述结构，其中所述校正片上的校正槽与贴装头位置对应、个数相同，与电子元件形状相同、大小相等。

根据上述结构，其中，更进一步的，所述轴固定座上横向穿设有两根校正轴。

根据上述结构的本发明，其有益效果在于，本发明在不影响贴片机本身产能的情况下，大大提高了贴装精度，提升了贴片机的整体贴装性能。

附图说明

下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的说明。

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明安装在贴片机上的结构示意图。

具体实施方式

如图1-2所示，一种贴片机校正机构，包括与贴片机头部连接的校正支架1，校正支架1固定连接校正连接块2，校正连接块2分别固定连接气缸连接片3和轴固定座5，气缸连接片3固定连接校正气缸4，校正气缸4与运动控制卡（图中未示出）连接，校正气缸4下端活动设有校正锥6，校正气缸4可驱动校正锥6上下移动，轴固定座5上横向穿设有两根校正轴9，一对底座连接块8分别通过校正轴9活动固定在轴固定座5两侧，底座连接块8上位于校正锥6下方分别设有分离轴轮7，一对底座连接块8分别连接一校正片10，校正片10上设有校正槽11，校正片10上的校正槽11与贴装头位置对应、个数相同，与电子元件形状相同、大小相等。

贴片机贴装头吸取电子元件向PCB板移动过程中，校正气缸同时向上移动，校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相夹紧，通过校正槽将每个贴装头上的电子元件在极短的时间内校正，使得每个电子元件位于贴装头正中心区并与PCB板上的贴装位完全吻合，然后校正气缸立即同时向下移动，校正片在校正锥、轴固定座、底座连接块、校正轴共同作用下互相松开，然后贴装头顺利完成贴装工作。

本一种贴片机校正机构在不影响贴片机本身产能的情况下，大大提高了贴装精度，提升了贴片机的整体贴装性能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。