[发明专利]一种罐笼监控装置有效
申请号: | 201410385153.2 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN104192687B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 金勇;杨跃军;杨建全;韩澎;杨建伟 | 申请(专利权)人: | 南京北路自动化系统有限责任公司 |
主分类号: | B66B19/06 | 分类号: | B66B19/06;B66B5/00;B66B17/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 张学彪 |
地址: | 211106 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 罐笼 监控 装置 | ||
1.一种罐笼监控装置,其特征在于:所述罐笼包括四个罐耳,每个所述罐耳上均具有导向槽,所述导向槽的横截面为矩形,所述监控装置包括非接触式位移传感器,每个所述罐耳的导向槽内均设置有三个所述非接触式位移传感器,三个所述非接触式位移传感器分别设置在所述导向槽的底面和内侧两面。
2.如权利要求1所述的罐笼监控装置,其特征在于,还包括动态倾角传感器,所述动态倾角传感器水平设置在所述罐笼的顶部。
3.如权利要求2所述的罐笼监控装置,其特征在于,所述动态倾角传感器包括三轴MEMS陀螺仪和三轴MEMS加速度计。
4.如权利要求1所述的罐笼监控装置,其特征在于,所述非接触式位移传感器为电涡流位移传感器。
5.如权利要求1所述的罐笼监控装置,其特征在于,还包括罐笼位置信息采集器,所述罐笼位置信息采集器包括光电编码器,所述光电编码器设置在罐笼的电机上。
6.如权利要求1所述的罐笼监控装置,其特征在于,还包括精确定位装置,所述精确定位装置设置在所述罐笼的底部,所述精确定位装置包括电源模块、ARM控制器、NA5TR1无线收发芯片、巴伦阻抗放大电路、射频功率放大器、带通滤波器模块和天线,所述电源模块连接所述ARM控制器和NA5TR1无线收发芯片,所述ARM控制器连接所述NA5TR1无线收发芯片,所述NA5TR1无线收发芯片、巴伦、射频功率放大器、带通滤波器模块和天线依次连接,所述NA5TR1无线收发芯片包括第一VDDA端、第二VDDA端、RREF端、VSSA端、VDDA_DCO端、Xtal32kP端、Xtal32kN端、Xtal32MP端、Xtal32MN端、Tx_Rx端、第一VSSD端、第二VSSD端、第一VDDD端、第二VDDD端、第三VSSD端、SpiCLK端、SpiSSN端、SpiTXD端、SpiRXD端、D0端、D1端、D2端、D3端、第四VSSD端、第三VDDD端、Test端、uCReset端、uCIRQ端、VDD1V2_Cap端、uCVcc端、POnReset端、第五VSSD端、VDDA_ADC端、第二VSSA端、第三VDDA端、第四VDDA端、第三VSSA端、第四VSSA端、RxN端、RxP端、第五VSSA端、TxN端、TxP端和第六VSSA端;
所述第一VDDA端和第二VDDD端均连接+2.5V电压端,所述RREF端通过电阻R10接地,所述VSSA端接地,所述VDDA_DCO端连接+2.5V电压端,所述Xtal32kP端和Xtal32kN端分别连接无源晶振Y1的两端,所述无源晶振Y1的两端分别通过电容C25和电容C26接地,所述Xtal32MP端和Xtal32MN端分别连接有源晶振Y2的两端,所述有源晶振Y2的两端分别通过电容C27和电容C31接地,所述有源晶振Y2的另外两端接地,所述第一VSSD端、第二VSSD端和第三VSSD端均接地,所述第一VDDD端、第二VDDD端和第三VDDD端均连接+2.5V电压,所述第三VSSD端接地,所述SpiCLK端、SpiSSN端、SpiTXD端和SpiRXD端分别连接SPI1_CLK端、SPI1_SSN端、SPI1_MISO端和SPI1_MOSI端,所述D0端、D1端、D2端和D3端通过4位排阻接地,所述第四VSSD端接地,
所述VDD1V2_Cap端通过并联连接的电容C29和电容C30接地,所述Test端通过电阻R13接地,所述POnReset端通过电容C28接地并通过电阻R11接+2.5V电压,
所述第五VSSD端和第二VSSA端接地,所述VDDA_ADC端接+2.5V电压端,所述第三VDDA端和第四VDDA端接+2.5V电压并通过串联连接的电容C22、电容C23和电容C24接地,
所述第三VSSA端和第四VSSA端接地,所述TxN端和TxP端分别连接TXN端和TXP端,第五VSSA端接地,所述TxN端和TxP端分别连接TXN端和TXP端,所述第六VSSA端接地。
7.如权利要求1所述的罐笼监控装置,其特征在于:所述电源模块包括Vin端、Vout端、GND端、EN端和Adj端,所述GND端接地,所述EN端通过电容C50接地,所述Vin端通过熔断器F1连接3.3V电压端,所述Vin端和EN端连接,所述Vout端连接2.5V电压端并通过串联连接的电容C51和电容C45接地,所述Vout端分别通过电感LR4和电感LR5连接NA端和STM32端。
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