[发明专利]一种手机和手机的生产方法有效

专利信息
申请号: 201410385329.4 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104506673B 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 谭志林 申请(专利权)人: 深圳市财富之舟科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,其特征在于,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线贴合;或所述第一基座部直接与FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与PCB板贴合。

2.根据权利要求1所述的一种手机,其特征在于,所述中间部具有弹性,所述第一基座部和第二基座部可通过中间部弹动。

3.根据权利要求1或2任一所述的一种手机,其特征在于,所述第一基座部、第二基座部和中间部采用同一种材料一体成型。

4.根据权利要求3所述的一种手机,其特征在于,所述中间部包括圆弧形的弹片,所述第一基座部包括第一平片,所述第二基座部包括第二平片,所述圆弧形的弹片的一端延伸成为第一平片,相对的另一端延伸成为第二平片。

5.根据权利要求4所述的一种手机,其特征在于,所述第一平片与PCB板固定连接,所述第二平片上设有向外突出凸起,所述凸起与FPC线贴合。

6.根据权利要求2所述的一种手机,其特征在于,所述第一基座部包括第一顶针,所述第二基座部包括第二顶针,所述中间部包括圆筒部件和圆筒部件内的弹性部件,所述第一顶针在圆筒部件的一端并一部分装入所述圆筒部件,所述第二顶针在圆筒部件的另一端并一部分装入所述圆筒部件,所述弹性部件在第一顶针和第二顶针之间。

7.一种如权利要求1所述手机的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:

将触摸板安装在壳体的一侧;

将FPC线一端与触摸板连接,另一端固定在壳体的另一侧;

在PCB板上安装连接件;

将PCB板安装在壳体的固定有FPC线的一侧,连接件的第一基座部直接与PCB板贴合,第二基座部相应的直接与FPC线贴合;或所述第一基座部直接与FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与PCB板贴合;使FPC线与PCB板电连通。

8.根据权利要求7所述的一种手机的生产方法,其特征在于,所述连接件的成型包括以下步骤:加工连接件的中间部,使中间部具有弹性,加工第一基座部和加工第二基座部,中间部位于第一基座部和第二基座部之间。

9.根据权利要求8所述的一种手机的生产方法,其特征在于,加工连接件的步骤包括:将连接件的中部冲压形成圆弧形的弹片,冲压连接件的一端形成第一平片,冲压连接件相对的另一端形成第二平片,第一基座部包括第一平片,第二基座部包括第二平片。

10.根据权利要求9所述的一种手机的生产方法,其特征在于,在第二平片完成冲压后,还包括在第二平片上冲压形成向外突出的凸起;安装连接件时,第一平片与PCB固定连接,第二平片上的凸起与FPC线直接贴合。

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