[发明专利]一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201410385772.1 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104130727A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 姜峰;林挺宇;顾海洋 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: C09J145/00 分类号: C09J145/00;C09J165/00;C09J201/00;C09J11/08;B01J13/06;H01L21/56
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 临时 键合胶 制备 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种压敏临时键合胶,其特征是配方比例按重量份计如下:溶剂30-70份,基础树脂30-50份,微胶囊粒子5-30份。

2.如权利要求1所述压敏临时键合胶,其特征是:所述基础树脂为环烯烃类聚合物颗粒,粒径为0.2-20μm。

3.如权利要求1所述压敏临时键合胶,其特征是:所述溶剂为环十二烯、双环己烯、柠檬烯、5-二甲基苯、均三甲苯、环戊酮、甲基环己烷、甲基乙基酮、双戊烯、环辛烷、丁基环己烷、环庚烷和环己烷中的一种或几种的混合物。

4.如权利要求1所述压敏临时键合胶,其特征是所述微胶囊粒子结构为:内核为高分子化合物,外层包裹为天然的或合成的高分子化合物连续壁或外相,外层对内核完全包覆。

5.如权利要求4所述压敏临时键合胶,其特征是:所述高分子化合物为带有除透明色以外其他颜色的烃类聚合物,外层为环烯烃类或脂质体聚合物,壁厚为0.01-10μm。

6.如权利要求1所述压敏临时键合胶,其特征是:还包括增粘剂、低分子量环烯烃共聚物、增塑剂、抗氧剂中的一种或几种的混合物;

所述增粘剂为多萜烯树脂、β-多萜烯树脂、苯乙烯改性树脂、松香树脂、脂环族烃树脂、C5脂肪烃树脂、氢化烃树脂中的一种或几种的混合物,重量份为5-50份;

所述低分子量环烯烃共聚物的重量份为5-50份;

所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、对苯二甲酸酯类、脂肪二羧酸酯、偏苯三酸酯、聚酯、环氧酯、烷基磺酸苯酯、柠檬酸酯类、磷酸酯和氯化石蜡中的一种或几种的混合物,重量份为0.1-50份;

所述抗氧剂为酚类抗氧剂、亚磷酸盐类抗氧剂、亚膦酸盐类抗氧剂中的一种或几种的混合物,重量份为0.1-2份。

7.权利要求1所述压敏临时键合胶的制备方法,其特征是步骤如下:

(1)微胶囊粒子的制备:将内核,即除透明色以外的高分子化合物均匀放入容器,然后加入外层,即天然的或合成的高分子化合物连续壁或外相,通过聚合反应或者凝聚反应实现外层包裹内核,最后在30-100℃下固化,得到微胶囊粒子;

(2)临时键合胶的制备:取溶剂30-70份,基础树脂30-50份,微胶囊粒子5-30份充分混合,在30-70℃内的腔体中,以250-350r/min的搅拌速度搅拌1.5-2.5h,将所得溶液进行过滤和脱气处理,即得到临时键合胶。

8.权利要求1所述压敏临时键合胶的应用,其特征是:应用于临时键合和拆键合工艺,具体步骤为:将100-800μm的载片晶圆涂覆临时键合胶5-100um厚度,并在50-250℃进行固化,使得载片晶圆和器件晶圆临时键合,形成临时键合体;对临时键合体进行背面工艺,即机械研磨、金属柱露头、背面布线;将临时键合体拆键合,即将两片粘结好的晶圆分开,检查夹层颜色;清洗载片晶圆和器件晶圆。

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