[发明专利]一种提升GaN基发光器件p型欧姆接触性能的方法有效

专利信息
申请号: 201410385834.9 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN104201255B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 胡晓龙;王洪;郑群儒;赵卓立;揭敢新 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 何淑珍
地址: 511400 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 gan 发光 器件 欧姆 接触 性能 方法
【权利要求书】:

1.一种提升GaN基发光器件p型欧姆接触性能的方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)提供蓝宝石为基底的GaN基发光外延片,并对外延片的p型GaN进行激活处理;

(2)对得到的样品进行清洗处理,在p型GaN一侧制作100 nm~300 nm厚度的铟锡氧化物ITO层;

(3)在氮气环境中,对样品进行退火处理,退火温度恒定在450℃~550℃,退火时间1分钟~15分钟;

(4)用酸溶液腐蚀,去除铟锡氧化物ITO;

(5)去除铟锡氧化物ITO后的样品表面进行p型GaN欧姆接触工艺,完成p型接触电极的制作。

2.根据权利要求1所述的一种提升GaN基发光器件p型欧姆接触性能的方法,其特征在于步骤(5)所述p型GaN欧姆接触工艺包括制作Ni/Ag基反射电极和Ni/Au基电极。

3.根据权利要求1所述的一种提升GaN基发光器件p型欧姆接触性能的方法,其特征在于步骤(1)具体是:在蓝宝石基底上利用金属有机气相化学沉积方法,依次沉积低温缓冲层、未掺杂的u型GaN层、掺Si的n型GaN层、InGaN/GaN多量子阱有源层、掺Mg的AlGaN层和掺Mg的p型GaN层,并在外延生长后进行Mg激活。

4.根据权利要求1所述的一种提升GaN基发光器件p型欧姆接触性能的方法,其特征在于步骤(2)所述铟锡氧化物ITO层采用电子束蒸发制作。

5.根据权利要求1所述的一种提升GaN基发光器件p型欧姆接触性能的方法,其特征在于步骤(4)所述酸溶液为HCl和HNO3的混合溶液。

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