[发明专利]线缆连接器组件有效
申请号: | 201410385995.8 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN105449466B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 吴荣发;陈钧;孟凡波 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线缆 连接器 组件 | ||
本发明公开了一种线缆连接器组件,其包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体,所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部,所述前端部上设有若干前导电片,所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片,所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线,所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面,所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面,所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面,所述与同轴线焊接的后导电片中部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接,其余后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。
【技术领域】
本发明涉及一种线缆连接器组件,尤其是关于线缆连接器组件中线缆的芯线。
【背景技术】
2012年10月3日公告的公告号为CN101958476B的中国专利揭示了一种线缆连接器组件,该线缆连接器组件的线缆包括排列成一排的一组同轴线和一组单芯线、以及绝缘壳体包覆于所述同轴线和单芯线的外部,从而使得线缆是一扁平线缆,每一同轴线包括一内导体及一外导体,同轴线的内导体与对应的焊接片焊接,外导体与接地片焊接,单芯线包括与其对应的焊接片焊接以提供电源的电源线以及与接地片连接以接地的接地线,该线缆连接器还包括一支撑件以使线缆不易从柔性电路板脱落。
然而这种线缆连接器组件的缺陷在于:所述柔性电路板的线缆连接部上的一排芯线中既包括若干单芯线,也包括若干同轴线,制造所述线缆连接器组件时,所述单芯线与同轴线需要分开处理,制程复杂。
鉴于以上问题,有必要提供一种新的线缆连接器组件以改善上述不足之处。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种线缆连接器组件,其便于线缆连接器的制造,从而提高产品制作效率。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种线缆连接器组件,用以与对接连接器对接,所述线缆连接器组件正向或反向插入所述对接连接器中,所述线缆连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体,所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部,所述前端部上设有若干前导电片,所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片,所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线,所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面,所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面,所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面,所述与同轴线焊接的后导电片中部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接,其余后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。
具体实施结构如下:
所述一排同轴线的前端齐平。
所述一排单芯线的前端齐平。
所述设置同轴线的电路板的表面,其后导电片的后方设有一长条状的金属片,所述同轴线包括第一内导体、包覆第一内导体的内绝缘层、包覆内绝缘层的金属编织层及包覆金属编织层的外绝缘层,所述金属编织层与所述金属片焊接。
所述电路板前端部的尺寸小于电路板后端部的尺寸,所述相邻前导电片之间的间距小于所述相邻后导电片之间的间距。
所述后导电片的尺寸大于所述前导电片的尺寸。
所述线缆连接器组件进一步包括限所述位线缆的卡持件,所述卡持件包括靠近电路板的前壁及与前壁相对的后壁,所述卡持件设有贯穿所述前壁与后壁的定位孔,所述定位孔用于限位所述同轴线及所述单芯线。
相较于现有技术,本发明至少存在以下有益效果:本发明的电路板一面全部设置同轴线,另一面全部设置单芯线,其制程简化,因此,线缆连接器组件提高了产品生产效率,降低了生产成本。
【附图说明】
图1是本发明线缆连接器组件的立体图。
图2是图1所示的线缆连接器组件的部分分解图。
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