[发明专利]用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料有效
申请号: | 201410386544.6 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104177083B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 杨魁勇;陈仁政;程华容;宋蓓蓓;杨喻钦 | 申请(专利权)人: | 北京元六鸿远电子技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 烧结 具有 偏压 特性 温度 稳定 x8r mlcc 介质 材料 | ||
技术领域
本发明涉及电子信息材料与元器件技术领域,尤其涉及一种用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料。
背景技术
随着电子信息终端设备在高温环境下的应用,能适应于高温条件下稳定工作的MLCC成为迫切需要。尤其是在航空航天、汽车工业、勘探和军用移动通讯领域的应用,对高温的环境下MLCC的热稳定性和直流偏压提出了要求,以保障信号失真度小。常用X7R陶瓷材料已不能满足高温环境的使用要求,而一般的X8R陶瓷材料满足了高温使用环境的要求,但其在直流电压下介电常数明显下降。开发具有偏压特性的温度稳定X8R型多层瓷介电容器陶瓷材料成为当前的迫切需要,这也是本专利解决的问题。
根据国际电子工业协会EIA标准,X8R型电容器陶瓷材料,以25℃的电容值为基准,在-55~+150℃的温度范围内,-15%≤ΔC/C0≤+15%,介质损耗≤2.5%。根据GJB192A-98中规定偏压特性,以25℃时的电容量为基准,在-55℃~125℃范围内,施加额定直流偏压时,-25%≤ΔC/C0≤+15%。
现在已公开的涉及X8R型电容器陶瓷材料的专利数量很多,但均未涉及到其偏压特性,本发明以GJB192A-98中对偏压特性的规定作为参考,将其使用温度范围扩展为-55℃~150℃,即在该温度范围内,施加2kv/mm的直流电场时,其容值变化率为:-25%≤ΔC/C0≤+15%。
发明内容
本发明一种用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料,该材料使得陶瓷能够在中温下烧结,并保持良好介电性能、较低的损耗、较高的绝缘电阻率和击穿电压以及良好的温度稳定性和偏压特性。
本发明的用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料由主料、副料、改性剂和烧结助剂组成,其中:
所述主料为BaTiO3;
所述副料为Na0.5Bi0.5TiO3、CaTiO3和MgTiO3中一种或两种;
所述改性剂为Nb2O5、MnCO3、CeO2、SrCO3、Co2O3、Sm2O3和Y2O3中的四种或四种以上;
所述烧结助剂为ZnO、CaO、H3BO3和SiO2中的三种或四种。
进一步的,所述该温度稳定X8R型MLCC介质材料的制备步骤包括:称量、球磨、烘干和过筛,之后密封储存备用;
其中,按所需的质量比例称取主料、副料、改性剂和烧结助剂于球磨罐中,以去离子水为介质进行混合球磨,为时5~8小时;烘干温度为110~120℃;过筛目数为100。
进一步的,所述BaTiO3的纯度≥99.8wt%,粒度D50为0.6~0.8μm。
进一步的,所述Na0.5Bi0.5TiO3的制备方法是:
步骤1,将Bi2O3、Na2CO3和TiO2按1.01:1.01:4的摩尔比转化为质量比称取,获取第一原材料;
步骤2,用无水乙醇作为介质对所述第一原材料进行混合球磨,球磨时间为8~12小时,获得第一球磨混合材料;
步骤3,对所述第一球磨混合材料在温度为80~90℃的条件下进行6~8小时的烘干处理,获得第一烘干材料;
步骤4,对所述第一烘干材料进行筛孔目数为100的过筛处理,然后在温度为800-850℃、保温时间为2~3小时的条件下进行煅烧,得到所述Na0.5Bi0.5TiO3。
进一步的,所述CaTiO3的制备方法是:
步骤1,将CaCO3和TiO2按1:1的摩尔比转化为质量比称取,获取第二原材料;
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