[发明专利]基板处理装置及基板保持构件有效
申请号: | 201410386624.1 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104979239B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 西尾勤 | 申请(专利权)人: | 中外炉工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 韩俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 保持 构件 | ||
一种基板处理装置及基板保持构件,能够缩短基板的搬运时间。对基板进行处理的基板处理装置(10)的特征是,包括:基板保持构件(5),该基板保持构件(5)对基板进行保持;处理部,该处理部包括对基板进行处理的多个处理单元;以及搬运元件(11),该搬运元件(11)对基板进行搬运,搬运元件(11)构成为在基板保持构件(5)保持有基板的状态下,将基板保持构件(5)在各处理单元之间水平地搬运,各所述处理单元从上方和/或下方接近基板保持构件(5)。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置及在该基板处理装置中使用的基板保持构件。
背景技术
在移动终端的触摸面板的制造工序中,包括在玻璃基板上涂覆作为滤色膜的药液的处理,然后进行真空干燥处理、加热处理及冷却处理的工序。以往,在进行这些处理时,如专利文献1、2所示,使用机械手将基板搬运至各处理单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2010-80856号公报
专利文献2:日本专利特开2012-222087号公报
因而,在基板的处理时间中,除了包括实际对基板进行处理的时间之外,还包括使用机械手将基板放入各处理单元及将基板从各处理单元拆下的时间、即基板的搬运时间。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够缩短基板的处理时间、特别是缩短基板的搬运时间的基板处理装置及基板保持构件。
本申请的第一方面是对基板进行处理的基板处理装置,其特征是,包括:基板保持构件,该基板保持构件对基板进行保持;处理部,该处理部具有对基板进行处理的多个处理单元;以及搬运元件,该搬运元件对基板进行搬运,上述搬运元件构成为在上述基板保持构件保持有基板的状态下,将上述基板保持构件在各上述处理单元之间水平地搬运,各上述处理单元从上方和/或下方接近上述基板保持构件。
根据上述结构,由于基板在保持于基板保持构件的状态下在各处理单元之间水平地搬运,因此,能够省略在各处理单元中利用机械手将基板载置到基板保持构件上及将基板从基板保持构件拆下的作业,从而能够缩短基板的搬运时间。
在上述第一方面中,较为理想的是,还包括以下结构。
(1)上述基板保持构件包括:具有开口部的框体;以及膜体,该膜体覆盖上述开口部,并安装于上述框体,
基板载置在上述膜体上,
上述膜体由具有透气性的膜制成。
(2)上述处理部包括对基板进行涂覆处理的涂覆单元,
上述涂覆单元包括:平台,该平台从下方对载置有基板的上述基板保持构件进行支承;以及涂覆构件,该涂覆构件从上述基板的上方对上述基板进行涂覆,
上述平台能够沿上下方向移动。
(3)上述处理部包括对基板进行真空干燥处理的真空干燥单元,
上述真空干燥单元包括:
上腔室,该上腔室从载置有基板的上述基板保持构件的上方与上述基板保持构件抵接,并覆盖上述基板保持构件的上方;以及
下腔室,该下腔室从载置有基板的上述基板保持构件的下方与上述基板保持构件抵接,并覆盖上述基板保持构件的下方,
上述上腔室及上述下腔室能够沿上下方向移动。
(4)上述处理部包括对基板进行加热的加热单元,
上述加热单元包括从载置有基板的上述基板保持构件的上方和/或下方对基板进行加热的加热构件,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造