[发明专利]一种分体式半导体激光二极管能量合束装置在审
申请号: | 201410387104.2 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104104013A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 吴彦林 | 申请(专利权)人: | 西安精英光电技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/40 | 分类号: | H01S5/40;G02B6/42 |
代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 710077 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 半导体 激光二极管 能量 束装 | ||
1.一种分体式半导体激光二极管能量合束装置,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)为中心设有定位孔的圆盘状结构,沿圆盘的一侧对称设有四个用于安装激光模组组件的组件基座(1-1),激光模组组件(3)镶装在所述组件基座(1-1)中;所述组件基座(1-1)的一侧设有通过隔套(4)与激光模组组件(3)连接的PCB驱动线路板(5),PCB驱动线路板(5)上设有连接电源的排线(6)和插头(7);所述激光模组组件(3)经顶丝(2)调整定位并通过圆盘状安装座(1)端面透孔出射激光束,将激光模组组件(3)出射的激光束经正透镜(8)聚焦为1个光斑。
2.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述组件基座(1-1)中设有镶装激光模组组件(3)的安装孔,设有凸台(3-1)的激光模组组件(3)镶装到组件基座(1-1)安装孔中,并通过凸台(3-1)与组件基座(1-1)安装孔之间的间隙定位,凸台(3-1)外径与组件基座(1-1)安装孔内径之间的间距为0.5mm。
3.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述组件基座(1-1)中安装孔的三个方向分别设有镶装顶丝(2)的镶装槽,三个镶装槽中相邻镶装槽中心线之间的夹角为100°。
4.根据权利要求2或3所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述顶丝(2)接触在的激光模组组件(3)所设凸台(3-1)的前部激光模组组件(3)外壁上。
5.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述激光模组组件(3)由镶装在激光管座上的半导体激光二极管、设在半导体激光二极管外侧的透镜筒、以及置于半导体激光二极管发光体前端的非球面透镜组成,成为一个激光发射基本单元。
6.根据权利要求5所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述激光模组组件(3)使用小功率808nm激光二极管作为光源,激光二极管前设有将激光二极管的发散光束整形为远场准直光、且50米处激光光斑能够达到10mm以内的非球面透镜。
7.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述PCB驱动线路板(5)采用CN5611型恒流控制芯片,其输入2.6~3.3V电源电压,30~800mA的电流。
8.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述正透镜(8)为焦距60mm,直径27mm的非球面正透镜,其光学有效口径为20mm,能将20mm直径内同轴向的光束汇聚于60mm交点处。
9.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述安装座(1)由金属铝材料机加工而成。
10.根据权利要求1所述的分体式半导体激光二极管能量合束装置,其特征在于:所述顶丝镶装槽中填充有703硅橡胶。
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